AMD vient de dévoiler sa prochaine génération de processeur de bureau, les Ryzen 7000 series. Ils exploitent le socket AM5 et profitent de la micro-architecture Zen 4.
Le constructeur promet une belle progression des performances. Par exemple un CPU Zen 4 à 16 cœurs physiques et 32 cœurs logiques s’accompagnerait d’une hausse de 15% de l’IPC face à l’actuelle vitrine; le Ryzen 9 5950X. Zen 4 profite d’un doublement du cache L2 avec 1 Mo pour chaque cœur (512 Ko actuellement) et de fréquence de fonctionnement supérieures à 5 GHz. A tout ceci s’ajoute un nouveau câblage (jeu d’instructions) afin de proposer une accélération pour l’IA.
L’utilisation d’un nouveau socket, l’AM5, s’accompagne d’une prise en charge de la DDR5 et du PCIe 5.0. Pour ce dernier cela concerne la carte graphique mais également le premier emplacement M.2 NVMe connecté au processeur.
Ryzen 7000 series, les performances.
Les Ryzen 7000 se présentent comme un module multi-puces avec un maximum de deux CCD « Zen 4 » et un module I/O. Les CCD sont issus d’une gravure à 5 nm contre du 6 nm pour la matrice E/S (12 nm pour Zen 3 !). L’adoption du 5 nm permet de proposer jusqu’à 16 cœurs « Zen 4 » malgré leur taille plus importante. L’équipement comprend désormais un iGPU basé sur l’architecture RDNA2.
La plate-forme AM5 est capable de profiter de 24 lignes PCI-Express 5.0 gérées par le processeur dont 16 se destinent au PEG ( solution graphique PCI-Express) et quatre à un emplacement NVMe M.2. Nous avons ici un avantage face à Intel et ses solutions Alder Lake-S dont l’emplacement M.2 NVMe connecté au processeur fonctionne en PCIe 4.0. Du coté mémoire nous retrouvons une prise en charge de la DDR5 à double canal mais sans prise en charge de la DDR4. Il n’y aura donc pas de carte mère AM5 DDR4.
Pour revenir à l’annonce d’un gain IPC de 15% face au Ryzen 9 5950X (pas 5800X3D), AMD s’appuie sur l’application Cinebench. La plateforme AM4 utilise de la DDR4-3600 CL16 tandis que la plateforme AM5 fonctionne avec de la DDR5-6000 CL30. Cette différence à elle seule représentera environ 5% des gains des 15% annoncés. Il faudra donc attendre encore un peu avant d’avoir des chiffres plus précis.
Lors de la présentation vidéo AMD a proposé un duel entre un « Ryzen 7000 Series » 16C/32T et le Core i9-12900K d’Intel avec l’application de rendu Blender. La puce Ryzen 7000 terminer le travail en 204 secondes contre 297 secondes pour le processeur Intel soit une différence de plus de 30% ! Les configurations mémoire sont par contre légèrement différentes ( DDR5-6000 CL30 pour Intel contre DDR5-6400 CL32 pour AMD).
La plateforme AM5
Lors du lancement prévu à l’automne 2022, la plate-forme AM5 va bénéficier de trois nouveaux chipsets avec les X670 Extreme (X670E), X670 et B650. Il est rapporté que le X670 Extreme a pour vocation d’assurer une carte mère Full PCIe 5.0 tandis que le X670 serait un X570 « rebadgé » avec 20 lignes PCIe 4.0 au niveau du chipset tout en profitant des avancées des Ryzen 7000 series à savoir du PCIe Gen 5 pour le PEG et M.2 NVMe. Enfin le B650 assurera du PCIe 4.0 pour le PEG, du PCIe 5.0 pour le M.2 NVMe connecté au processeur et du PCIe 3.0 pour le chipset.
La plate-forme AM5 est capable de supporter jusqu’à 14 ports USB 20 Gbps dont de l’USB Type C tout en pouvant accueillir jusqu’à quatre ports DisplayPort 2 ou HDMI 2.1. AMD annonce s’être rapproché de MediaTek pour standardiser des solutions Wi-Fi 6E + Bluetooth.
Il est intéressant de noter que la prise en charge des SSD M.2 NVMe PCIe 5.0 fait partie des « gros » arguments déployés par AMD. A ce sujet un rapprochement avec Phison est en cours pour optimiser la prise en charge de cette nouvelle génération de SSD.
Tous les principaux constructeurs de cartes mères ont dans leurs cartons des solutions AM5.
AMD a dévoilé quelques références vitrines dont
- l’ASUS ROG Crosshair X670E Extreme,
- l’ASRock X670E Taichi,
- la MSI MEG X670E ACE,
- la GIGABYTE X670E AORUS Xtreme,
- la BIOSTAR X670E Valkyrie.
Enfin plusieurs innovations avec cette plate-forme sont promises. Par exemple le SAS alias le Smart Access Storage va s’appuyer sur le Microsoft DirectStorage en ajoutant le support de la plate-forme AM5 et des optimisations pour les architectures CPU et GPU d’AMD. DirectStorage est une technologie ouvrant une porte directe entre les périphériques de stockage et la mémoire vidéo. Les données ne transitent plus par le processeur.
Il est probable que d’ici quelques semaines ou mois nous ayons plus d’informations sur le gamme exacte avec les références, leurs équipements et leurs positionnements tarifaire.
Source – TechPowerUp / AMD
Quitte à passer au LGA débile autant prendre l’original chez Intel.
AMD n’a même pas osé justifier maladroitement le passage au LGA sans
aucune information technique sur ses caractéristiques physiques face
à son concurrent Intel.