Ryzen Threadripper 1950X et 1920X, un bundle avec un Watercooling AIO ?

Les Ryzen Threadripper sont désormais connus. Annoncés pour le 27 juillet, cette gamme comprendra deux puces avec les Ryzen Threadripper 1950X et 1920X. Equipées de 16 et 12 cœurs, ces solutions vont s’accompagner d’une enveloppe thermique conséquente. AMD est susceptible de proposer ses nouveautés avec un Watercooling AIO.

La guerre contre Intel est désormais bien réelle. Armé de son architecture Zen, AMD multiplie ses offensives sur tous les segments. Les Ryzen 3 vont s’attaquer à l’entrée de gamme, les Core i3 tandis que les Ryzen Threadripper viseront le marché « premium » en clair les Core-X d’Intel. Si l’aspect prix est clairement en faveur d’AMD, la firme semble vouloir enfoncer encore le clou.

Dans une récente vidéo, la big boss du groupe a officialisé les caractéristiques techniques de ces futurs monstres. Le Ryzen Threadripper 1920X disposera de 12 cœurs avec SMT soit 24 cœurs logiques. De son coté le Ryzen Threadripper 1950X aura 16 cœurs et 32 cœurs logiques. Dans les deux cas l’XFR sera de la partie.

Le Ryzen Threadripper 1920X 12C/24T sera propulsé à 3,50 GHz avec un mode boost à 4 GHz tandis que  Le Ryzen Threadripper 1950X 16C/32T sera calibré à 3,40 GHz pour un mode turbo identique soit du 4 GHz.

Ryzen Threadripper, un Watercooling AIO en bundle ?

L’une des informations manquantes concerne l’enveloppe thermique de ses solutions, le fameux TDP. Selon les rumeurs, ils seraient respectivement de 125W et 155W. Ces valeurs sont conséquentes si bien qu’une solution de refroidissement liquide est susceptible de faire partie de leurs bundles.

Cette possibilité ne serait pas un premier puisque par la passé AMD a déjà opté pour ce type d’approche avec certaines de ses puces 8 cœurs FX-series.

Ce choix serait également une astuce pour faire a un petit souci. Il concerne les annonces encore rares d’une prise en charge du socket TR4 . Pour le moment, il y a peu de fabricants de ventirads ou de Watercooling positionnés sur la question.

Intel n’est pas concerné. Ses nouvelles puces Skylake-X ou Kaby Lake-X exploitent un socket LGA 2066 compatible avec l’ensemble des solutions de refroidissement pour le LGA 2011v3.