Skylake S, que réserve Intel pour les PC ?

Intel prévoit normalement de lancer ses premiers processeurs Skylake en 2015. Cette génération 14 nm apportera le support de la DDR4 et une solution graphique plus percutante. La gamme sera riche et segmentée.

Skylake, une toute nouvelle micro architecture x86, fabriquée en 14 nm, est prévue pour l’année prochaine, en 2015.  Intel devrait proposer quatre familles de puces qui s’orienteront sur des segments différents.

• Skylake “U” et “Y” pour les systèmes de faible puissance,
• Skylake “H”  pour l’offre haute performance pour les marchés mobiles et les AIO, et
• Skylake “S” à destination des ordinateurs de bureau.

Les deux dernières familles vont perdre l’unité (PCH) qui va se retrouver sur la carte mère, Intel fait ainsi le choix d’un retour en arrière. La communication sera assurée par une interface DMI 3.0 avec des débits plus élevés que l’actuelle DMI 2.0. Tous les microprocesseurs Skylake auront un contrôleur mémoire dual-channel, qui proposera du 1 x DIMM par canal pour les produits “U” et “Y”, et jusqu’à 2 modules DIMM par canal pour les produits “H” et “S”.

Skylake SoC, 2 ou 4 coeurs et GT2, GT3 ou GT4 et eDRAM

Les déclinaisons SoC “U” et Y ” seront des solutions double cœurs avec le support de la LPDDR3 jusqu’à 1600 MHz avec une partie graphique de type GT2 ou GT3. Les enveloppes thermiques seront de 4, 15 ou 28 Watts selon la version (GT3 accompagné de 64 Mo eDRAM).

Les processeurs de haute performance «H» devraient proposer 4 cœurs de calcul, une solution graphique de type GT2 ou GT4e et des TDP de 35 Watts ou 45 Watts TDP (GT4 avec 128 Mo de eDRAM). Le contrôleur mémoire prendra en charge de la DRR4 jusqu’à 2133 MHz.

Skylake “S”, processeur LGA avec DDR4.

Les puces à destination des PC, Skylake « S » ne seront pas soudées à la carte mère mais exploiteront un nouveau socket, le LGA 1151, obligeant à changer de carte mère. Ils seront équipées de deux ou quatre cœurs de calculs et d’une solution graphique de type GT2 ou GT4  ou encore  GT4 + 64 Mo eDRAM pour certains Quad-core. Les TDP seront de 35, 65 ou 95 Watts avec un contrôleur DDR3L/DDR3L-RS (jusqu’à 1600 MHz), et DDR4 (jusqu’à 2133 MHz).

Enfin notons que la prochaine génération de solutions graphiques GT2 et GT3 qui accompagnerons les puces Broadwell proposeront un nombre d’unités d’exécution a augmentation face aux actuelles générations avec un passage de 24 et 48. La prochaine génération graphique de Skylake devrait pousser ce chiffre à 72 unités d’exécution, soit 50% de mieux qu’avec Broadwell.

Selon les dernières informations, les processeurs Core i5 et Core i7 Skylake S s’accompagneront de la famille de chipset Intel Series 100 série. Le lancement devrait avoir lieu au deuxième trimestre/troisième trimestre 2015.

sourc : GinjFo et CPU-World