Intel et TSMC
Les premières indiscrétions évoquant un partenariat entre Intel et TSMC pour la production de processeurs datent de 2021. A l’époque nous avions évoqué que le géant du processeur envisageait d’externaliser une partie de sa production en particulier lors de l’adoption du 3 et de 2 nm.
Un nouveau rapport signé par le Taiwan Economic Daily revient sur cette affaire en soulignant que ce contrat serait conséquent. Il permettrait à
Intel envisage une coopération avec TSMC pour la production en 3 nm de ses puces Lunar Lake et e, 2 nm pour son successeur
L’affaire serait actée pour Apple et Intel qui auraient déja réservés des capacités de production en 2 nm. Il est probable qu’Apple soit la première entreprise à adopter cette finesse de gravure. Le rendez-vous serait pour 2025 avec l’annonce de l’iPhone 17 Pro suivi l’année d’après par Intel afin de produire les puces « Nova Lake ». « Nova Lake » a fait sa première apparition en fin d’année 2023 au travers de l’utilitaire HWINFO.
Nous ne savons pas grand-chose à son sujet. Par contre Intel est devant d’importants défis face à Apple et Qualcomm qui travaillent sur des puces jouant sur différents critères pour se démarquer. Nous pouvons évoquer les performances, l’efficacité et la puissance en IA.
L’effervescence autour de ce partenariat laisse entrevoir cette possible stratégie « Intellienne » avec de l’Intel 20A pour la production des processeurs de bureau Arrow Lake puis du 3 nm TSMC pour la prochaine génération de puces mobiles « Lunar Lake » et enfin le passage au 2 nm TSMC pour “Nova Lake”. Par contre nous ne savons pas pourquoi Intel souhaite se rapprocher de TSMC. Est-ce un choix en raison d’un risque possible de « faiblesse » de production face à la demande (situation qui s’est déjà produite) ou d’une assurance pour éviter tout retard technologique (situation qui s’est déjà produite lors de l’abandon du 14 nm).
Pour le moment Intel n’a pas encore confirmé son rapprochement avec TSMC. L’annonce est attendue car elle sera probablement accompagnée d’explications.
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