Un Core Ultra Arrow Lake-S perd son dissipateur thermique

Un passionné, Madness727, a récemment publié les premières images d’un processeur de bureau Core Ultra Arrow Lake-S sans son couvercle. Nous n’avons pas d’information sur sa référence mais il fait partie de la première vague « K » attendue.

Cette puce est construite autour d’une architecture hybride mariant des P-Cores (8 au maximum) et des E-Cores (16 au maximum). Ces différents types de cœurs sont rassemblés dans une tuile de calcul aux côtés d’une tuile graphique dotée de 4 cœurs Xe et d’une tuile d’E/S avec un contrôleur Thunderbolt 4 intégré.

Cette approche dans la conception offre une meilleure flexibilité pour différents modèles et segments, permettant à Intel d’ajuster les configurations selon les besoins des utilisateurs, notamment pour les modèles de bureau haut de gamme comme les Core Ultra 9, mais aussi pour les futurs modèles plus abordables comme les Core Ultra 5 et 3 qui arriveront au premier trimestre 2025.

Pour revenir aux clichés, ils mettent en évidence tout ceci de manière visuelle. Il s’agit également des premières photos d’un processeur sans son dissipateur thermique. Il est nu ce qui expose directement sa mécanique afin d’avoir un meilleur contact thermique avec une solution de refroidissement.

Cette technique est populaire parmi les overclockers, surtout ceux qui utilisent des systèmes de refroidissement extrêmes (comme les refroidissements à l’azote liquide).

Source: Madness727 (Twitter)