Plusieurs informations non officielles viennent d’apparaitre concernant le futur Core i3 530 d’Intel dont son TDP, évalué à 73 Watts.
Cette puce double cœur représentera l’offre la moins rapide de cette future famille de processeur doté d’un IGP intégré. Sa fréquence est de 2,93 GHz et la technologie Hyperthreading ne sera pas présente. 4 Mo de cache sont prévus ainsi que le support de la DDR3 1066 MHz et 1333 MHz. L’IGP intégré à 733 MHz prendra en charge la décompression des flux vidéo HD.
La valeur de l’enveloppe thermique du Core i3 530, son TDP, semble se situer à 73 Watts. Un chiffre prometteur car il comprend l’addition du processeur et de l’IGP, le TDP du CPU seul devrait être aux alentours de 60 Watts.
Le Core i3 530 est prévu pour fonctionner sur un socket LGA 1156 et ne supportera pas la technologie Turbo Boost.
Source : Fudzilla
