Le refroidissement semble être un facteur important de la prochaine génération de processeur Intel, Alder Lake-S. Les rumeurs évoquent une belle hausse des performances mais aussi de forts besoins en énergie.
Depuis plusieurs semaines de nombreux constructeurs de dissipateur thermique adaptent leur catalogue. Nous avons d’un côté des nouveautés et de l’autre des gestes commerciaux. Plusieurs acteurs ont décidé d’offrir des kits de fixation LGA 1700 à leurs clients. Un nouveau rapport tire la sonnette d’alarme autour des systèmes de refroidissement anciens. Il est possible que des problèmes de montage apparaissent.
Alder Lake et le socket LGA 1700
Intel ne revisite pas seulement les différents trous de montage et la forme de son socket. Les processeurs Alder Lake-S en plus de d’introduire de nouvelles dimensions et un design asymétrique s’accompagnent d’une hauteur plus faible que celle des puces LGA 1200. Du coup il est possible que la pression d’appui de la base d’un ancien AIO ne soit pas uniforme. Une pression de montage appropriée est nécessaire pour que le contact avec l’IHS d’un processeur Alder Lake soit optimale.
Un cliché montre par exemple la répartition de la pâte thermique sur différentes bases en cuivre d’anciens AIO. Ils semblent que la conception des séries H115 de Corsair et ML de Cooler Master ne permet pas de répartir correctement la pâte thermique lors du serrage
En attendant d’en savoir un peu plus, il est conseillé de redoubler de prudence à ce sujet si vous envisager de « craquer » pour cette nouvelle plateforme Alder Lake. En cas de chaleur trop importante une chute des performances est inévitable. La technologie Thermal Throttling sera automatiquement déclenchée.
