La température des processeurs Ryzen devrait poursuivre sa hausse selon AMD. C’est une conséquence des prouesse accomplies en matière de finesse de gravure.
Un important travail est en cours avec TSMC pour optimiser la fabrication et la maitrise de nouvelles finesses de gravure. Malgré cela la température des processeurs Ryzen va probablement continuer d’augmenter. AMD explique qu’il s’agit d’une conséquence presque inévitable de l’accroissement de la densité des transistors.
Les puces Ryzen 7000 series exploitent la micro-architecture Zen 4. Elle assure face aux générations précédentes des gains de performances mono et multithread, grâce à une densité accrue de transistors et à divers changements architecturaux. Cependant, l’augmentation de la densité de transistors dans un espace réduit entraîne également une augmentation drastique de la température du processeur. Il n’est donc pas étonnant que certaines références Ryzen 7000 series atteignent les 95°C (Tjmax) lors de très fortes sollicitations. Un tel chiffre a de nombreuses conséquences et demande une solide solution de refroidissement.
Dans une entrevue accordée à QuasarZone, le vice-président d’AMD, David Mcafee, explique que la firme travaille avec TSMC sur cette question mais les architectures modernes doublent ou même dépassent cette augmentation du nombre de transistors à chaque génération. Les transistors s’entassent dans des puces plus petites ce qui engendre une production de chaleur importante. Elle devrait continuer d’augmenter à l’avenir. Par conséquent, il sera important de trouver un moyen de l’éliminer efficacement.
Processeur Ryzen et Core, la chaleur devient problématique
Lors de nos derniers tests processeurs, nous avons tiré la sonnette d’alarme à ce sujet. La chaleur est devenue, en l’espace de quelques années, un aspect problématique des processeurs. Sa gestion est au cœur des performances. Intel est également concerné avec des bilans encore plus imposants que ceux d’AMD. Les derniers processeurs Core de 14e génération font partie des puces les plus chaudes du marché au point que les 100 °C sont faciles à atteindre avec la vitrine, le Core i9-14900K. Nous avons observé dans une telle condition de fonctionnement le déclenchement de plusieurs technologies de protection abaissant les performances.
Les deux géants affirment que les puces modernes sont conçues de manière à supporter des températures élevées tout en offrant les meilleures performances possibles. Cela veut dire que pour tirer le maximum de performances de son processeur, il faut atteindre ses limites en termes thermique et de consommation.
Les ventirads ou les Watercoolings ont ainsi un bel avenir devant eux. Les meilleures vont devoir proposer cette limite permettant un maximum de performance tout en prenant en charge des dissipations thermiques plus importantes.
Voici à titre d’information l’évolution de la densité des transistors au travers des évolutions de l’architecture processeur Zen d’AMD
| Architecture | Finesse de gravure | Surface | Nombre de transistors | Densité |
| Zen 1 | 14 nm | 212 mm2 (en anglais seulement) | 4,8 milliards | 22,64 MTr/mm2 |
| Zen 2 | 7 nm | 76mm2 (en anglais seulement) | 3,8 milliards | 50,00 MTr/mm2 |
| Zen 3 | 7 nm | 84mm2 (en anglais seulement) | 4,1 milliards | 49,40 MTr/mm2 |
| Zen 4 | 5 nm | 71mm2 (en anglais seulement) | 6,6 milliards | 92,54 MTr/mm2 |
Source : GinjFo, harukaze5719, wccftech
Si je comprend bien AMD sait très bien que l’entreprise va dans le mur
en augmentant la densité de transistors de ses puces sans profiter
d’économie d’énergie pour contenir le dégagement thermique mais elle
persiste dans le but de faire la propagande du fondeur chinois TSMC
dans une impasse technologique…
A quand le départ de Lisa Su dont le conflit d’intérêt communautariste
est clairement établi?
Lisa Su a sauvé AMD littéralement, sans elle, je n’imagine même pas ou en serait ce dernier aujourd’hui.Par contre sur le sujet de l’article, oui c’est une mauvaise nouvelle, personne ne peut le nier.On arrive a un mur que l’architecture X86 ne peut plus éviter avec ses processeurs malgré les meilleurs process de gravure plus fin.C’est aussi pour cela que qualcomm et nvidia et amd ont décidé de présenter leurs futurs projet de revenir sur le terrain des processeurs fixe et mobile plus haute performance avec windows sous architecture arm car le X86 semble être a bout de course a ce niveau, après c’est la chauffe et le dégagement de watt en plus, et ceci sera très critique de plus en plus pour le particulier.Bien sur cela ne veut pas dire que Intel et Amd vont tout changer leurs feuilles de route sur le X86, mais il va y avoir du changement dans l’avenir.Quand on empile en plusieurs couche en hauteur des milliards transistors a force cela pose des problèmes.D’ici 2030, les architecture arm vont passer un palier de performance et l’architecture risc sera aussi nettement plus présente et bien performante
Lisa Su n’a rien sauvé car elle a fait appel aux services de
Jim Keller qui avait contribué par le passé au succès chez AMD à l’aide
de l’architecture K7 avant qu’il quitte brutalement l’entreprise qui
avait décidé d’avorter l’architecture plus avancée qu’il avait ébauché
avec ses collègues en parallèle de l’architecture K7 tandis que le
management chez AMD entendait bien profiter au maximum de la rente des
travaux réalisés jusqu’à l’usure et l’enlisement dans la perte de
leadership face à Intel.
Ainsi le retour de Jim Keller a relancé l’engouement du public, en
particulier chez les autistes AMD qui ruminaient depuis un long moment
la défaite de leur champion face au leadership chez Intel cependant le
succès de l’architecture Zen et des dérivés sortis à l’insu de son
initiateur de nouveau sur le départ par la cupidité financière du
management chez AMD (cf. rémunération pharaonique de Lisa Su) est
menacé à plus court terme par l’effondrement des progrès réalisés dans
les fonderies.
Désormais les concepteurs de puces ne peuvent plus dissimuler leur
paresse intellectuelle derrière les économies d’énergie qu’offraient
auparavant les nouveaux procédés de gravure de plus en plus onéreux.
Pour ma part, j’estime que Lisa Su est devenu un boulet pour AMD au
regard du rachat abracadabrantesque de Xilinx (certes en actions AMD
largement surévaluées) en déroute financière et du gaspillage du
cash flow en rachat d’actions hors de prix afin qu’elle puisse obtenir
une rémunération de plus en plus indécente alors que l’entreprise
sortie des difficultés financières aurait pu initier le versement
d’un dividende stable plus vertueux tout en renforçant sa R&D aussi
bien matérielle que logicielle pour assurer sa compétitivité.
Au sujet des architectures ARM, je ne suis pas convaincu qu’elles
puissent en l’état menacer le leadership des processeurs compatibles
IA-32/AX-64 sur PC car la complexité comme la simplicité du front
end d’un processeur représente aussi bien une force qu’une faiblesse
selon l’usage de celui-ci.
Bien c’est pareil pour Intel si tu as pris le temps de lire l’article, demandes-tu la démission du PDG d’Intel aussi?
Et les ryzen 8 vont baisser de fréquence pour l’efficacité energétique, ça devrait aider!
“demandes-tu la démission du PDG d’Intel aussi?”
Pour des dirigeants si grassement rémunérés aussi bien pour Lisa Su
que Pat Gelsinger je ne demande aucune démission mais plutôt des
licenciements secs! 😉
“les ryzen 8 vont baisser de fréquence pour l’efficacité energétique”
C’est une évidence Nostradamus… 😀
Ça chauffe car t’as pas fais de pbo et que t’as un refroidissement claqué..
A chaque changement de finesse de gravure ils diminuent la surface du processeur, pourtant la place du processeur sur la carte mère ne diminue pas. Ils font quoi de cette place libérée à l’intérieur du processeur? Est ce que la solution ne serait pas de moins réduire la surface du processeur? ça limiterait l’augmentation de la densité et donc la chauffe (si j’ai bien suivi)
Dans un autre article, il est dit que le delidding d’un Intel permet de gagner 10°, est ce qu’il ne faudrait pas aussi regarder de ce coté là? Si ils mettent de la merde entre la puce et le capot qui permet de diffuser la chaleur, c’est sur que ça n’aide pas à refroidir le CPU.
La solution est très simple pour des entreprises technologiques
valorisées ~150 Mds au NASDAQ: recruter du personnel compétent à
commencer par les cadres dirigeants.
A noter l’absence de fonderies chez AMD rendant l’entreprise
extrêmement vulnérable à la géopolitique (cf. ultra-dépendance
au fondeur chinois TSMC), en particulier en cas d’annexion de
Taïwan par la Chine avec la possible complicité de Terry Gou au
regard de la trahison de Carrie Lam à Hong Kong.
C’est la commutation des transistors qui échauffent la puce.
Plus on fera des applications gourmandes en puissance de calculs plus on augmentera la puissance des puces. La fréquence et le nombre de cœurs qui est intervenu quand on a commencé à atteindre les limites en fréquences sont les paramètres pour augmenter la puissance.
On augmente la taille des caches L0, L1 et L2 aussi sur la puce.
C’est comme la 5G c’est notre modèle de consommation qui pousse à cette évolution.