Cooler Master annonce une nouvelle évolution de ses systèmes de refroidissement processeur avec l’utilisation de chambres à vapeur. Le premier ventirad qui en sera doté est le TPC 812.
Cooler Master fut l’un des premiers constructeurs en 2000 à proposer l’utilisation de caloducs. Douze ans plus tard, le constructeur souhaite de nouveau se démarquer avec la présentation des premiers radiateurs de ventirad à s’équiper de chambre à vapeur verticale.
Cette technologie a pour but d’accélérer le refroidissement tout en assurant une prise en charge d’enveloppes thermiques en hausse. Le fonctionnement est similaire à celui d’un caloduc. Au lieu d’utiliser les propriétés de conduction de chaleur de certains métaux comme le cuivre ou l’aluminium, un liquide joue le rôle de colporteur. La chambre à vapeur est placée sur un point chaud, le processeur.
Le liquide en son cœur (eau déminéralisée, methanol et acétone) s’évapore grâce à la chaleur. Devenu gaz, il dissipe « sa charge thermique » aux ailettes afin d’être refroidit. L’abaissement de la température le retransforme alors en liquide. Cette technique a l’avantage d’offrir selon le constructeur des propriétés thermiques supérieures à une architecture classique.
Le premier ventirad disposant de cette technologie se nomme TPC 812. Au format tour, il dispose d’une base en cuivre. Elle évacue sa chaleur via 6 caloducs de 6mm, également en cuivre. Ils sont connectés à un radiateur à ailettes d’aluminium. La chambre à vapeur prend la forme d’un U. Elle est placée au dos de la base, par-dessus les points de contact des caloducs. Son rôle est d’accélérer et améliorer le transfert de chaleur. Le TCP 812 est annoncé pour faire face à un TDP de 240 Watts. Son bundle comprend un unique ventilateur de 120 mm mais deux systèmes de fixation.
La disponibilité est prévue après le CeBIT 2012 à un tarif aux alentours de 80 euros TTC.
