EVGA fait évoluer son offre en Watercoling clé en main avec l’annonce du CLC 120 CL11. Du type AIO, cette solution est présentée avec un bloc de pompe amélioré, du bi-métal et un radiateur plus épais.
Sur le segment des dissipateurs thermiques pour processeur, EVGA dévoile le CLC 120 CL11. Ce Watercooling AIO propose un circuit fermé prêt à l’emploi en sortie de carton. Selon le constructeur il bénéficie d’optimisations face à ses autres offres.
CLC 120 CL11, des retouches un peu partout
Elles concernent plusieurs choses dont la pompe présente dans le Waterblock. Il n’y a pas de RGB cependant il est promis un débit plus véloce et une surface de dissipateur thermique plus importante. A cela s’ajoute un radiateur de 30 mm d’épaisseur et non de 27 mm.
La mention de bi-metal fait référence à la présence de cuivre au niveau de la base du Waterblock et d’aluminium pour le radiateur. Ce dernier s’accompagne d’un ventilateur de 120 mm capable de tourner à son maximum à 1 800 tr / min. A cette cadence le débit d’air atteint les 58,87 CFM.
L’un de ses points noirs concerne son bundle. EVGA ne propose que des fixations pour les sockets Intel en particulier les LGA 2066 et 2011 v3. Ce CLC 120 CL11 est annoncé sous la barre des 60 dollars, 59,99 dollars pour être exacte.
