Cooling X, le boitier est un élément de la boucle de Watercooling

Cooler Master a profité du CES 2023 pour présenter le Cooling X. De quoi s’agit-il ?  Le constructeur introduit une nouvelle architecture de refroidissement pour les PCs. Elle est en instance de brevet.

Son originalité est d’exploiter non pas plusieurs AIO pour refroidir le processeur et la solution graphique. Cooler Master exploite une boucle « géante » de refroidissement liquide et le « boitier » comme solution de refroidissement.  Ainsi les panneaux latéraux servent de surfaces de dissipation de la chaleur. Nous retrouvons la même approche que celle de certains boitiers « Mini-ITX » Fanless ayant des panneaux en aluminium jouant le rôle de radiateur. En interne ils sont connectés aux sources de chaleurs à l’aide de caloducs. Ces derniers sont ici remplacés par des canaux assurant la circulation du liquide de refroidissement. Ces panneaux complètent un radiateur classique positionné le long du panneau arrière et accompagné d’un ventilateur actif.

Le Cooling X affiche des dimensions de 266 mm x 149 mm x 371 mm (LxlxH). Lors du CES sa configuration s’est appuyée sur une plateforme AMD avec un Ryzen 9 5950X 16 cœurs accompagné d’une Radeon RX 6800 XT, 64 Go de DDR4-3200 MHz et deux SSD M.2 NVMe de 2 To. L’ensemble était alimenté par un bloc SFX de 850 W au label 80 Plus Gold.

A noter que « Cooling X » n’est qu’un nom de code. Si le projet se poursuit, Il faut s’attendre à la commercialisation de PCs gaming / création « clé en main ». Nous n’avons pas d’information sur le calendrier et la politique tarifaire.