Pad Thermique Valor Odin
Le constructeur Thermalright commercialise de nouveaux pads thermiques nommés Valor ODIN. Nous retrouvons différentes épaisseurs et une solution sans aucune conductivité électrique.
Ces Pads Thermiques Valor ODIN ont pour objectif d’améliorer le refroidissement de certains composants. Ils optimisent les transferts de chaleur entre une zone chaude et son dissipateur. Cela peut-être par exemple les VRM de la carte carte mère, les puces mémoires d’une SSD M.2 ou encore d’une carte graphique.
Nous retrouvons une conductivité thermique de 15 W / mK et une composition proposant du nitrure d’aluminium comme ingrédient clé.
Wikipedia
Le nitrure d’aluminium est un semi-conducteur III-V à large bande interdite. C’est un matériau réfractaire et céramique qui offre la rare caractéristique d’associer à l’isolation électrique à une très grande conductivité thermique à température ambiante.
Thermalright propose trois versions avec des Pads Thermique Valor Odin de 1,0 mm, 1,5 mm et 2,0 mm d’épaisseur. Dans tous les cas il s’agit de la même formule avec les mêmes caractéristiques. Chaque paquet comprend une feuille de 95 mm x 50 mm. Nous n’avons pas d’information sur le tarif.
A l'occasion des 20 ans de Half-Life 2, NVIDIA s’est associé à Orbifold Studios pour… Lire d'avantage
La mise à jour Windows 11 KB5046633 introduit un bug perturbant. Suite à son installation… Lire d'avantage
La GeForce RTX 3050 est une carte graphique d’entrée de gamme et bien qu'elle soit… Lire d'avantage
Depuis plusieurs années le programme Windows Insider donne rendez-vous aux fans de l'OS de Microsoft.… Lire d'avantage
AMD a dévoilé des résultats intéressant autour de son processeur Ryzen AI 9 HX 370.… Lire d'avantage
Microsoft a publié la première image ISO de Windows 11 ARM. Elle permet de faire… Lire d'avantage
Voir commentaires
Semble avoir un bon potentiel.
Le seul intérêt pour ce type de produit c'est de pallier l'incompétence
ou sabotage des fabricants de carte graphique ou SSD voir module mémoire
qui n'adaptent pas leur solution de refroidissement au packaging
hétérogène des puces présentes sur le PCB.
Pour une carte mère (desktop) je ne vois pas trop l'intérêt car
généralement les VRM et chipset disposent de leur propre solution de
refroidissement adaptée au packaging.
En revanche, certaines cartes mères (laptop) pourraient en bénéficier
du fait de l'unicité du système de refroidissement du processeur et
du chipset bien qu'il faille attendre la fin de la garantie du matériel
pour cela en vaille le coût.