xMC-2400 μCooling, les performances des smartphones vont-elles exploser ?

xMEMS Labs a dévoilé une innovation intéressante dans le domaine du refroidissement : la puce xMEMS XMC-2400 μCooling. Il s’agit du tout premier ventilateur actif entièrement en silicium, conçu pour les appareils ultramobiles.

Cette solution cible spécifiquement le marché des appareils mobiles tels que les smartphones et les tablettes. Ses principaux atouts résident dans ses dimensions ultra-compactes et son fonctionnement actif. Avec une épaisseur de seulement 1 millimètre, le xMEMS XMC-2400 μCooling est présenté comme étant silencieux et sans vibration.

Ce ventilateur sur puce est, selon xMEMS Labs, capable de relever le défi de la gestion thermique des appareils ultramobiles, de plus en plus confrontés au phénomène de thermal throttling, qui entraîne une chute des performances.

xMEMS XMC-2400 μCooling, quelques détails

Le XMC-2400 se présente sous la forme d’un minuscule rectangle de 9,26 x 7,6 mm, avec une épaisseur de 1,08 mm et un poids inférieur à 150 milligrammes. Il est capable de déplacer jusqu’à 39 centimètres cubes d’air par seconde avec une contre-pression de 1 000 Pa. Cette solution offre une fiabilité accrue des semi-conducteurs, une uniformité d’une pièce à l’autre, une robustesse élevée, et elle répond à la certification IP58.

xMEMS prévoit de présenter son XMC-2400 à ses principaux clients et partenaires en septembre prochain, lors de deux événements prévus à Shenzhen et Taipei.