MediaTek Filogic
MediaTek et AMD annoncent collaborer à la co-conception de solutions Wi-Fi® de pointe, à commencer par les modules AMD RZ600 Series Wi-Fi 6E équipés du nouveau circuit Filogic 330P de MediaTek.
Le chipset Filogic 330P sera au cœur de la nouvelle génération d’ordinateurs portables et PC de bureau AMD Ryzen à partir de 2022, offrant des vitesses WiFi rapides avec un faible temps de latence et une moindre sensibilité aux interférences des autres signaux.
En vue d’optimiser les modules AMD RZ600 Series Wi-Fi 6E, notamment pour qu’ils offrent une connectivité la plus transparente possible, AMD et MediaTek ont développé et certifié les interfaces PCIe et USB pour une gestion de l’énergie et des états d’alimentation (sleep states) contemporains. De plus, les travaux d’optimisation se sont basés sur des tests d’endurance et de compatibilité avec les standards, ce qui se traduit par un temps moindre de développement pour les clients OEM. Alan Hsu, corporate vice president general manager, Intelligent Connectivity chez MediaTek déclare
“MediaTek est déjà le leader du Wi-Fi dans de nombreux secteurs différents, incluant les TV intelligentes, les routeurs et les assistants vocaux. Notre nouveau chipset Filogic 330P étend notre portefeuille de solutions de connectivité, tout en continuant de développer notre présence sur le marché PC. Grâce à notre circuit à haut débit et à très faible consommation intégré aux ordinateurs AMD de nouvelle génération, les utilisateurs profiteront d’une connectivité sans faille et d’une autonomie longue durée pendant leurs jeux, streams ou visioconférences.”
Saeid Moshkelani, senior vice president general manager, client business unit, AMD a déclaré
“Disposer d’une connectivité sans fil rapide et fiable est essentiel, en particulier dans un contexte où la demande des consommateurs en termes de rapidité, de bande passante et de performance grimpe en flèche, en raison de l’augmentation des appels vidéo, du streaming et du gaming. Nous sommes convaincus que combiner nos puissants processeurs AMD Ryzen avec le leadership de MediaTek en matière de technologies de connectivité avancées, offrira une expérience incroyable.”
Le Filogic 330P prend en charge les nouvelles normes de connectivité Wi-Fi 6 (2,4/5 GHz) 2×2 et 6E (de 6 GHz à 7,125 GHz), ainsi que le Bluetooth 5.2 (BT/BLE). Ce circuit haut débit est ultra-rapide et offre des débits jusqu’à 2,4 Gbps, incluant la prise en charge du nouveau spectre 6 GHz et des canaux 160 MHz. Le circuit intègre également les technologies Power Amplifier (PA) et Low Noise Amplifier (LNA) de MediaTek pour optimiser la consommation d’énergie et réduire son empreinte, permettant l’intégration dans des ordinateurs portables de toutes tailles.
Les modules AMD RZ600 Series Wi-Fi 6E étendent les capacités WiFi d’AMD, en proposant aux OEM des solutions de connectivité de pointe, permettant aux utilisateurs finaux d’expérimenter les derniers jeux sortis, le travail à distance ou de simplement mener à bien leurs projets professionnels.
| Modules Wi-Fi | Caractéristiques Wi-Fi | Slots M.2 |
| RZ616 Wi-Fi 6E | Wi-Fi 6E 2×2 Canaux WiFi 160MHZ Débit PHY jusqu’à 2.4Gbps | M.2 2230 et 1216 |
| RZ608 Wi-Fi 6E | Wi-Fi 6E 2×2 Canaux WiFi 80MHz Débit PHY jusqu’à 1.2Gbps | M.2 2230 |
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Du branding AMD sans valeur ajoutée... c'est ridicule!
Sans surprise Lisa Su fait la promotion de l'industrie des
semi-conducteurs de son pays d'origine (i.e. Taïwan).
A quand la délocalisation du siège social AMD à Tainan?