Dissipateur thermique
Le PCIe 5.0 a pris son envol grâce à Intel et sa plateforme Alder Lake-S. Sa popularité va s’accélérer avec AMD lors du lancement de l’architecture Zen 4 et des cartes mères au socket AM5 LGA1718.
Les avancées proposées n’ont pour le moment pas beaucoup d’impact dans le domaine du GPU. Ce n’est cependant pas tout à fait la même histoire dans le domaine du stockage. L’adoption du PCIe 5.0 va permettre d’augmenter les débits des disques flash NVMe.
Concrètement les prochaines unités PCIe 5.0 x4 devraient atteindre les 16 Go/s en lecture et écriture séquentielles. Il faut également se préparer à une augmentation des besoins en refroidissement. Les puces NAND flash sont connues pour être très sensibles à la chaleur.
Selon Jean Sébastien, directeur technique chez Phison, les besoins en refroidissement des prochaines générations de SSD vont demander des solutions actives. En clair l’utilisation de ventilateur va devenir nécessaire.
Il explique
« Il y a beaucoup de choses que nous faisons pour garder la puissance SSD dans une enveloppe raisonnable, mais c’est sûr, les SSD vont être plus chauds, de la même manière que le CPU et le GPU sont devenus plus chauds dans les années 1990. Au fur et à mesure que nous passerons à la génération Gen 5 puis Gen 6, nous devrons peut-être envisager un refroidissement actif. »
La chaleur n’est pas en environnement conseillé pour les puces NAND Flash. Selon jean Sebastien la température de fonctionnement idéale pour les SSD se situe entre 25-50 °C. Si le contrôleur et tous les autres composants acceptent des températures jusqu’à 125 °C ce n’est pas le cas des puces NAND Flash.
Jean Sébastien ajoute
“Si la plupart de vos données ont été écrites très chaudes et que vous les lisez dans en environnement froid, vous avez un énorme « swing » de température croisée. Le SSD est conçu pour gérer cela, mais cela se traduit par plus de corrections d’erreurs, donc des débits maximum plus faibles. Le point idéal pour un SSD se situe entre 25 et 50 degrés Celsius.”
A noter que Phison travaille déjà sur le successeur du format M.2. Sa mise en œuvre va être nécessaire pour éviter les goulots d’étranglement. Il faut aussi se préparer à des solutions de refroidissement plus performantes.
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Voir commentaires
On a enfin réussi à virer une pièce mécanique et bruyante pour la remplacer par une pièce silencieuse, et il faudra y mettre un ventilateur bruyant. :(
Si déjà ils arrêtaient de nous mettre les emplacements M2 au ras de la carte graphique, voir coincé entre la carte graphique et le processeur, il y aurait peut-être moyen de gagner quelques degrés.
Le pb c'est que les pistes PCIe5 doivent être les plus proches du CPU : donc à coté/sous la CG, elle même en PCIe5 et gérée par le CPU...
Insoluble ! :/
Pas vraiment car il existe des répéteurs PCI-E pour compenser
l'affaiblissement du signal sur les traces du PCB cependant
cela engendre un surcoût pour les fabricants de carte mère
qui préfèrent de loin marger plus...
A mon avis il faudra surtout oublier le format M.2 et opter pour des
SSD au format PCI-E afin de disposer d'une surface de PCB plus
importante adaptée au refroidissement de contôleurs SSD PCI-E.
Il n'y a pas de raison qu'on ne puisse pas refroidir silencieusement
un simple SSD PCI-E dont la consommation est bien moins importante que
celle d'une carte graphique.
Non, tout simplement des ssd U2 au format 2,5 pouces comme les ssd SATA.
Le refroidissement des contrôleurs SSD PCI-E est un problème mineur car
en pratique le particulier n'observe aucune différence significative
entre un SSD SATA et un SSD PCI-E tandis que les professionnels peuvent
se permettre d'investir dans des solutions PCI-E plus onéreuses que ce
soit par le procédé de gravure ou la solution de refroidissement.
Néanmoins je rejoins Sébastien JEAN sur le fait que les arbres ne
montent pas jusqu'au ciel bien que je ne pense pas que la limite soit
physique mais plutôt économique!
Si dans une tour il est relativement facile de trouver des solutions adaptatives, là où cela va poser le plus de problèmes c'est à l’intérieur des PC portables.
Sur ces appareils les contraintes sont : la taille (épaisseur/largeur), la place plus que réduite, mais aussi l'autonomie qui sera naturellement impactée par l'ajout d'un refroidissement actif.
Il va falloir qu'ils se penche sur la conception de ventilateurs avec un flux d'air mieux optimisé s'ils veulent ne conserver qu'un seul ventilo.
En revanche les portables "slim" à la mode eux en l'état ne pourront pas accueillir ce type de NVME... à moins qu'il existe une méthode ingénieuse pour refroidir passivement, tel un gros caloduc qui prendrai plusieurs dizaines de centimètres carrés pour optimiser la surface d'échange ?