Western Digital dévoile sa puce NAND Flash 3D QLC 2 Tb, une première mondiale

Lors d’une récente présentation avec des investisseurs, Western Digital a levé le voile sur la première mémoire NAND Flash 3D QLC 2 Tb BiCS 8 218 couches. Cette innovation est destinée dans un premier temps aux applications du domaine de l’intelligence artificielle, avant de permettre aux fabricants de développer des disques de stockage plus volumineux pour le grand public.

Caractéristiques techniques et avantages

Actuellement à l’état de prototype, ces nouvelles puces NAND Flash 3D QLC se distinguent par la densité la plus élevée du marché. Au-delà de l’augmentation de capacité, Western Digital met en avant des améliorations significatives en termes de performances par rapport aux technologies existantes. Cette NAND Flash 3D QLC repose sur un type BiCS de 8ème génération offrant 218 couches de cellules, fruit d’une collaboration avec Kioxia.

Densité et Performances Accrues

Western Digital indique que ces puces permettront de créer des capacités de 4 To avec moins de modules. Cette augmentation de densité (+50%) s’accompagne d’une bande passante accrue de 30 % et d’une latence en lecture réduite de 21 % par rapport à la génération précédente (BiCS 6 à 162 couches). De plus, la nouvelle puce NAND offre des débits d’E/S 50 % plus rapides tout en consommant 13 % d’énergie en moins et en s’accompagne d’un taux de transferts en progression de 80%.

Applications Futures

Les premiers dispositifs de stockage utilisant ces puces ne sont pas attendus dans l’immédiat. Ils cibleront initialement les environnements de serveurs ou les besoins de stockage haute densité et haute performance sont critiques.

Cette annonce permet à Western Digital de rejoindre la concurrence en quète de repousser les limites de la technologie de mémoire Flash, ouvrant la voie à des solutions de stockage plus performantes et plus économes en énergie pour répondre aux exigences croissantes des applications modernes.