TSMC Wafer
La maitrise du 3nm (N3E) semble bien avancée chez TSMC. Les rumeurs avancent une date de son adoption en volume.
Il semble que la gravure en 3 nm (N3E) est de mieux en mieux maitrisée chez TSMC. En clair les rendements s’améliorent au point que la firme envisage les premières productions en volume dès le deuxième trimestre 2023. Les rumeurs à sujet évoquaient, il y a quelques mois encore, du 3 nm pour 2024. Nous avons ainsi un important changement de calendrier. Les informations manquent mais il est rapporté que les rendements sont beaucoup plus élevés que ceux du N3B. Apple est censé être le premier client à profiter de cette technologie. Pourquoi ? La firme paie en grande partie de son développement. D’autres acteurs sont aussi attendus comme Intel et Qualcomm.
Il est probablement que d’avantages d’information sera disponible dans les prochains jours. TSMC a programmée une conférence téléphonique à l’occasion de la publication de ses résultats du premier trimestre. Le nœud N3E exploite de l’EUV à couche réduite, mais avant qu’il soit adopté le N3 sera la grande vedette.
La production va progressivement monter en puissance. Il est prévu du 10 à 20 000 plaquettes 3nm par mois en fin d’année puis du 25 à 35 000 dès la nouvelle usine de TSMC opérationnelle. Ensuite lorsque le N3E sera à son plein régime capacité mensuelle de production devrait atteindre les 50 000 plaquettes par mois, voir plus si la demande est forte.
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Voir commentaires
Aucun intérêt pour une puce haute performance dont la densité
exploitable est bien moindre que celle accessible avec le procédé
3 nm du chinois TSMC... et c'est sans compter sur son coût de
production prohibitif au regard du rendement de production.
Dans l'industrie le "just enough" permet de maximiser les profits
et jusqu'à preuve du contraire les concepteurs de puces ne font pas
dans l'humanitaire.
En revanche, la direction chinoise chez AMD et nVidia pose de sérieuses
questions de conflits d'intérêts.