Console de salon Fusion Terminal, Nintendo travaille sur une bombe ?

Nintendo et ses derniers résultats financiers dévoilant une Wii U en bien mauvaise posture annoncent de grands changements. L’arrivée de deux nouvelles consoles de jeux est avancée dont l’une se destine au salon. Il ne serait plus question de faire des concessions matérielles.

Le PDG de Nintendo l’avoue ouvertement, Nintendo a connu des jours meilleurs. Sa console Wii U n’a pas le succès espéré et l’arrivée de la concurrence avec la PlayStation 4 et la Xbox One n’a rien arrangé à ses affaires. L’avenir est entrevu avec un regard sur le monde mobile mais des rumeurs évoquent que les équipes du constructeur seraient aussi au travail autour de deux nouvelles consoles, les Fusion DS et Terminal compatibles avec les catalogues de jeux 3DS et Wii U. Ces dénominations seraient les noms de code.

Fusion Terminal, une console de salon affolante ?

Nintendo serait ainsi à l’œuvre pour effacer le triste souvenir de la Wii U qui n’a pas réussi à capter l’amour du public. Des rumeurs évoquent que le constructeur serait  résigné avec désormais la ferme intention de revenir avec du lourd. La Fusion Terminal se présenterait avec une configuration matérielle impressionnante au point que son tarif attendrait un somment. Il est évoqué une fourchette de prix entre 800 et 1000 $.

Son le capot, la Fusion Terminal disposerait d’un processeur 8 cœurs IBM 64 bits au nom de code Jumpman. Sa fréquence serait de 2,2 GHz avec un cache de 6 Mo. La partie graphique s’appuierait sur une solution Radeon HD RX 200 (nom de code Lady) disposant de 2816 shaders à 960 Mhz, de quoi proposer 4,6 TFLOP/s, 60,6 Gpixel/s et 170 Gtexels/S, pour information la PS4 offre du 1,84 TFLOPS contre de 1,23 TFLOPS pour la Xbox One.  Nintendo proposerait également un coprocesseur trois cœurs IBM PowerPC 750 à 1,24 GHz (nom de code Hammer). L’ensemble s’accompagnerait de 4 Go de DDR4 et 2 Go de DDR3 tandis que le stockage serait assuré par  une unité flash de 60 Go ou nom selon la version.

Voici l’ensemble des détails.

• GPGPU: Custom Radeon HD RX 200 GPU CODENAME LADY (2816 shaders @ 960 MHz, 4.60 TFLOP/s, Fillrates: 60.6 Gpixel/s, 170 Gtexel/s)
• CPU: IBM 64-Bit Custom POWER 8-Based IBM 8-Core Processor CODENAME JUMPMAN (2.2 GHz, Shared 6 MB L4 cache)
• Co-CPU: IBM PowerPC 750-based 1.24 GHz Tri-Core Co-Processor CODENAME HAMMER
• MEMORY: 4 Gigabytes of Unified DDR4 SDRAM CODENAME KONG, 2 GB DDR3 RAM @ 1600 MHz (12.8 GB/s) On Die CODENAMED BARREL
• 802.11 b/g/n Wireless
• Bluetooth v4.0 BLE
• 2 USB 3.0
• 1 Coaxial Cable Input
• 1 CableCARD Slot
• 4 Custom Stream-Interface Nodes up to 4 Wii U GamePads or 4 DSc
• Versions with Disk Drive play Wii U Optical Disk (4 Layers Maximum), FUSION Holographic Versatile Disc (HVD) and Nintendo 3DS Card Slot.
• 1 HDMI 2.0 1080p/4K Port
• Dolby TrueHD 5.1 or 7.1 Surround Sound
• Two versions: Disk Slot Version with 60 Gigs of Internal Flash Storage and Diskless Version with 300 Gigs of Internal Flash Storage.

Fusion DS, des fonctionnalités étendues.

De son côté la Fusion DS serait LA nouvelle console portable du catalogue de Nintendo. Il serait architecturée autour d’un CPU ARMv8-A Cortex-A53 accompagné d’une solution graphique Adreno 420 ou AMD, 3 Go LPDDR3, un écran DVGA (résolution 960 x 640 pixels), 2 Circle Pad motorisés avec retours tactiles, un scanner d’empreintes digitales, une caméra 2,1 mégapixels, 16 Go et 32 Go de stockage, un lecteur de carte SDHC, un lecteur NFC, le support Bluetooth 4 et 3G ainsi qu’un gyroscope, un accéléromètre à 3 axes et un magnétomètre.

Voici le descriptif complet de la Fusion DS.

• CPU: ARMv8-A Cortex-A53 GPU: Custom Adreno 420-based AMD GPU,
• MEMORY: 3 GB LPDDR3 (2 GB Games, 1 GB OS),
• 2 130 mm DVGA (960 x 640) Capacitive Touchscreen,
• Slide Out Design with Custom Swivel Tilt Hinge,
• Upper Screen made of Gorilla Glass, Comes with Magnetic Cover,
• Low End Vibration for Gameplay and App Alerts,
• 2 Motorized Circle Pads for Haptic Feedback,
• Thumbprint Security Scanner with Pulse Sensing Feedback,
• 2 1mp Stereoptic Cameras,
• Multi-Array Microphone,
• A, B, X, Y, D-Pad, L, R, 1, 2 Buttons,
• 3 Axis Tuning Fork Gyroscope, 3 Axis Accelerometer, Magnetometer,
• NFC Reader,
• 3G Chip with GPS Location,
• Bluetooth v4.0 BLE Command Node used to Interface with Bluetooth Devices such as Cell Phones, Tablets,
• 16 Gigabytes of Internal Flash Storage (Possible Future Unit With 32 Gigbytes),
• Nintendo 3DS Cart Slot,
• SDHC “Holographic Enhanced” Card Slot up to 128 Gigabyte Limit,
• Mini USB I/O,
• 3300 mAh Li-Ion battery

Les deux consoles seraient développées en parallèle afin de proposer un écosystème solide et certaines fonctionnalités inspirées du remote play de Sony.

Tout ceci repose sur des rumeurs qu’il convient de considérer comme telles. Nintendo n’a, à notre connaissance, jamais évoqué l’idée de remplacer la Wii U dans un avenir proche. Cependant ses prévisions de ventes pour 2014 ont été amputées de 70% et l’arrivée d’une nouvelle génération ne serait pas si étonnante que cela.