Du Pico-ITX fanless et robuste : VIA annonce l’AMOS-3002

Sur la marché des PC ultra compact, VIA présente une nouveauté, le VIA AMOS-3002. Ce châssis, au format Pico ITX, s’architecture autour d’une carte mère EPIA-P900 et offre un refroidissement entièrement fanless.

L’AMOS-3002 est présenté comme un condensé de technologie répondant aux besoins d’une plateforme multimédia embarquée (véhicule, télématique…). Un processeur dual-core Eden cadencé à 1 GHz est présent accompagné d’une solution graphique VX900H proposant une accélération matérielle dans le prise en charge des formats vidéo MPEG-2, WM9 et H.264 jusqu’à une résolution de 1080P.

Le boitier aux dimensions de 197mm(W) x 104mm(D) x 49mm(H) est autour d’une carte mère EPIA-P900-ITX. Il propose un refroidissement Fanless, c’est-à-dire sans l’aide de ventilateur et un certain degré de robustesse avec un fonctionnement assuré entre -20 et + 60°C et une tolérance aux vibrations (5Grms) et chocs (50G). Il est possible d’augmenter de +10 ° les conditions environnementales d’utilisation en passant sur une carte mère EPIA P820 embarquant un processeur Nano E-Series à 1 GHz.

L’unique slot SODIMM DDR3 1066 MHz permet l’installation de 4 Go de mémoire. La connectique réseau est assurée par deux puces VIA VT6130, l’audio par une solution VIA VT2021 tandis que six ports USB 2.0 accompagnent une connectique vidéo se composant d’un VGA et d’un HDMI ainsi qu’un emplacement 2,5 pouces dédié au stockage

Aucun tarif n’est avancé par le constructeur.

Jérôme Gianoli

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Tags: VIA

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