Intel - Wafer
Le choix d’Intel de recourir à TSMC pour produire la tuile de calcul de ses processeurs Arrow Lake et la tuile SoC de Lunar Lake marque un tournant stratégique majeur. Ce changement soulève également des questions sur ses capacités à maitriser sa gravure 18A. En septembre 2024, Broadcom exprimait déjà sa déception concernant cette technologie et de nouveaux rapports laissent entendre que la situation serait critique.
Selon la publication coréenne Chosun, le 18A d’Intel est encore loin d’être maitrisé. Le rendement serait catastrophique avec seulement un petit 10 %, un chiffre largement insuffisant pour une production de masse viable. Cette situation aurait effrayée Broadcom, qui évaluait ce nœud pour ses processeurs réseau haut de gamme.
Un tel rendement met en péril la capacité d’Intel à maintenir ses ambitions de leadership dans le domaine des semi-conducteurs, notamment pour ses futures générations de processeurs. Le processeur serveur Clearwater Forest, prévu pour 2025, repose entièrement sur ce 18A. Si les rendements ne s’améliorent pas, Intel pourrait être contraint de redessiner cette puce pour une finesse de gravure externe, très probablement assurée par TSMC.
Ce revers pourrait avoir des conséquences sur sa stratégie. Les problèmes rencontrés avec les fabrications internes, associés à des retards et des problèmes techniques, pourraient expliquer en partie le récent départ de l’ancien PDG, Pat Gelsinger. De plus l’accentuation de cette dépendance à TSMC pour ses produits phares représente un aveu d’une incapacité à rivaliser avec les meilleures technologies de fabrication du marché.
A tout ceci s’ajoute une concurrence qui ne cesse de s’intensifier avec AMD et Apple sur le plan technologique. Intel va devoir redoubler d’efforts pour sauver son image de leader en innovation et en capacités de “fonderie” interne. Sans changement rapide son rôle de pionnier dans l’industrie des semi-conducteurs pourrait devenir dépendant des capacités d’un rival étranger…ce qui n’est pas une situation confortable.
Sources: Chosun, Reuters, Notebookcheck via TechPowerUp
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