Intel
Ce qui est nouveau : .Intel annonce aujourd’hui la création d’un nouveau fonds d’un milliard de dollars destiné à soutenir les jeunes pousses et les entreprises établies qui développent des technologies novatrices pour l’écosystème de la fonderie. Fruit d’une collaboration entre Intel Capital et Intel Foundry Services (IFS), ce fonds donnera la priorité aux investissements dans les outils qui accélèrent la mise sur le marché de clients de la fonderie – propriété intellectuelle (IP), outils logiciels, architectures de puces innovantes et technologies de conditionnement avancées.
Sommaire
Intel a également annoncé la création de partenariats avec plusieurs entreprises associées à ce fonds et axées sur les inflexions stratégiques clés de l’industrie : permettre la conception de produits modulaires avec une plateforme de chiplet ouverte et soutenir les approches de conception qui exploitent plusieurs architectures de jeu d’instructions (ISA), couvrant x86, Arm et RISC-V.
Pat Gelsinger, PDG d’Intel explique
« Les clients de la fonderie adoptent rapidement une approche de conception modulaire pour différencier leurs produits et accélérer la mise sur le marché. Intel Foundry Services est bien positionné pour mener cette inflexion majeure de l’industrie. Grâce à notre nouveau fonds d’investissement et à notre plateforme ouverte de chiplets, nous pouvons contribuer à stimuler l’écosystème pour développer des technologies innovantes sur tout le spectre des architectures de puces. »
En tant qu’élément clé de sa stratégie IDM 2.0, Intel a récemment créé IFS pour répondre à la demande mondiale croissante de fabrication de semi-conducteurs avancés. En plus de fournir des technologies de pointe en matière de packaging et de processus, ainsi que des capacités engagées aux États-Unis et en Europe, IFS est positionnée pour offrir à l’industrie de la fonderie le plus large portefeuille d’IP différenciées, y compris toutes les principales ISA.
Un écosystème solide est essentiel pour aider les clients des fonderies à donner vie à leurs conceptions en utilisant les technologies IFS. Le nouveau fonds d’innovation a été créé pour renforcer l’écosystème de trois manières :
Randhir Thakur, président d’Intel Foundry Services déclare
“Intel est une centrale d’innovation, mais nous savons que toutes les bonnes idées ne naissent pas entre nos quatre murs . L’innovation s’épanouit dans des environnements ouverts et collaboratifs. Ce fonds d’un milliard de dollars, en partenariat avec Intel Capital, un leader reconnu de l’investissement en capital-risque, mobilisera toutes les ressources d’Intel pour stimuler l’innovation dans l’écosystème de la fonderie.”
Saf Yeboah, vice-Président senior et Directeur de la Stratégie chez Intel, ajoute
“L’histoire et l’expertise d’Intel Capital sont ancrées dans les puces. Au cours des 30 dernières années, nous avons investi plus de 5 milliards de dollars dans 120 entreprises soutenant l’écosystème de fabrication des semi-conducteurs, depuis les matériaux qui sortent du sol jusqu’aux outils logiciels utilisés pour mettre en œuvre une conception. Nos investissements, qui vont de paris exploratoires dans des entreprises en phase de démarrage à des investissements profondément stratégiques et collaboratifs, stimulent l’innovation dans les domaines de l’architecture, de la propriété intellectuelle, des matériaux, des équipements et de la conception.”
Un élément clé de la stratégie d’IFS est d’offrir une large gamme d’IP de pointe optimisée pour les technologies de processus Intel. IFS est la seule fonderie à offrir une propriété intellectuelle optimisée pour les trois principales ISA de l’industrie : x86, Arm et RISC-V.
En tant que principal ISA en open source, RISC-V offre un niveau d’évolutivité et de personnalisation unique dans le secteur. Il y a une forte demande de la part des fonderies pour soutenir davantage d’offres d’IP RISC-V. Dans le cadre de ce nouveau fonds d’innovation, Intel prévoit des investissements et des offres qui renforceront l’écosystème et contribueront à l’adoption de RISC-V. Le fonds aidera les entreprises RISC-V novatrices à innover plus rapidement par le biais de l’IFS en collaborant à la co-optimisation technologique, en donnant la priorité aux navettes de plaquettes, en soutenant les conceptions des clients, en construisant des cartes de développement et une infrastructure logicielle, etc.
Intel s’associe à des partenaires de premier plan dans l’écosystème RISC-V, notamment Andes Technology, Esperanto Technologies, SiFive et Ventana Micro Systems. IFS prévoit d’offrir une gamme de coeurs IP RISC-V validés, dont les performances sont optimisées pour différents segments de marché. En s’associant avec des fournisseurs de premier plan, IFS optimisera la propriété intellectuelle pour les technologies de processus Intel afin de garantir que RISC-V fonctionne au mieux sur le silicium IFS pour tous les types de coeurs, de l’embarqué à la haute performance. Trois types d’offres RISC-V seront disponibles :
Outre le matériel et la propriété intellectuelle, un riche écosystème de logiciels libres est essentiel pour accélérer la croissance et l’adoption du processeur RISC-V et libérer pleinement la valeur pour les concepteurs de puces. L’IFS sponsorisera une plateforme de développement de logiciels open source permettant une liberté d’expérimentation, incluant des partenaires de l’écosystème, des universités et des consortiums. Pour faire avancer ce programme, la société a annoncé aujourd’hui qu’elle rejoignait RISC-V International, une organisation mondiale à but non lucratif soutenant l’architecture libre et ouverte du jeu d’instructions RISC-V et ses extensions.
David Patterson, professeur émérite à l’université de Californie de Berkeley, ingénieur distingué chez Google et vice-Président du Conseil d’Administration de RISC-V International déclare
“Je suis ravi qu’Intel, la société qui a lancé le microprocesseur il y a 50 ans, soit désormais membre de RISC-V International”
Avec l’avènement des technologies avancées de conditionnement en 3D, les architectes de puces adoptent de plus en plus une approche modulaire de la conception, passant d’une architecture système-sur-puce à une architecture système-sur-package. Cette approche permet de diviser des semi-conducteurs complexes en blocs modulaires appelés « chiplets ». Chaque bloc est personnalisé pour une fonction particulière, ce qui offre aux concepteurs une flexibilité incroyable pour combiner les meilleures technologies de propriété intellectuelle et de processus pour l’application du produit. La possibilité de réutiliser la propriété intellectuelle raccourcit également les cycles de développement et réduit le temps et le coût de mise sur le marché d’un produit.
Bien qu’il existe des opportunités dans de nombreux segments, le marché des centres de données est l’un des premiers à adopter les architectures modulaires. De nombreux fournisseurs de services cloud (FSC) cherchent à créer des machines de calcul personnalisées intégrant des accélérateurs, dans le but d’améliorer les performances des centres de données pour des charges de travail telles que l’intelligence artificielle. L’intégration étroite de puces d’accélération dans le même boîtier qu’un processeur de centre de données permet d’obtenir des performances nettement supérieures et de réduire la consommation d’énergie par rapport au placement de cartes d’accélération près des cartes de processeur.
Pour exploiter pleinement la puissance des architectures modulaires, il faut un écosystème ouvert, car cette approche rassemble la propriété intellectuelle de conception et les technologies de traitement de plusieurs fournisseurs. IFS permet cet écosystème grâce à sa plateforme ouverte de chiplets, développée en collaboration avec les
fournisseurs de services de communications (CSP) pour accélérer l’intégration de la plateforme et du boîtier de la propriété intellectuelle des accélérateurs des clients. La plateforme s’appuiera sur les capacités de conditionnement d’Intel, leader dans ce domaine, avec une propriété intellectuelle optimisée pour les technologies de processus avancées d’IFS, combinée à des services permettant d’accélérer la mise sur le marché des clients grâce à l’intégration et à la validation.
En outre, Intel s’est engagé à s’associer à d’autres leaders du secteur pour développer un standard ouvert pour une interconnexion de puce à puce permettant aux chiplets de communiquer entre eux à grande vitesse. En s’appuyant sur une expérience solide de normes largement déployées – telles que USB, PCI Express et CXL – l’industrie peut conduire un nouvel écosystème ouvert qui permettra à des puces interopérables provenant de différentes fonderies et noeuds de processus d’être emballées en utilisant une grande variété de technologies.
La nouvelle plateforme ouverte de chiplets connaît un grand succès auprès des clients qui apprécient la possibilité d’intégrer rapidement des accélérateurs optimisés pour les charges de travail nouvelles et en évolution des centres de données.
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Voir commentaires
Toujours le même morceau de flûte chez Intel dont les procédés de
gravure sont taillés sur mesure pour les puces Intel mais complètement
inadaptés et très onéreux pour ses concurrents.
Aucun concepteur de puces sain d'esprit n'ira fondre ses puces chez
Intel au risque de se faire piquer sa propriété intellectuelle sans
même un remerciement (cf. MINIX dans l'IME).
Par ailleurs, en période de pseudo-pénurie de semi-conducteurs et de
tensions géopolitiques avec la Chine et la confédération russe comment
se porte les approvisionnements Intel en germanium et en hafnium
exploités pour la réalisation onéreuse de transistors 3D Tri-gate?