Intel dévoile sa stratégie Integrated Direct Manufacturing alias l’IDM 2.0

Le PDG d’Intel, Pat Gelsinger, a présenté aujourd’hui la voie à suivre par l’entreprise pour fabriquer, concevoir et fournir des produits de pointe et créer de la valeur à long terme pour les parties prenantes. Au cours du webcast mondial de l’entreprise “Intel Unleashed : Engineering the Future”, M. Gelsinger a partagé sa vision de “IDM 2.0”, une évolution majeure du modèle de fabrication de dispositifs intégrés (IDM) d’Intel.

M. Gelsinger a annoncé d’importants plans d’expansion de la fabrication, à commencer par un investissement estimé à 20 milliards de dollars pour construire deux nouvelles usines (ou “fabs”) en Arizona. Il a également annoncé les plans d’Intel pour devenir un fournisseur majeur de capacités de fonderie aux États-Unis et en Europe afin de servir des clients dans le monde entier.

M. Gelsinger a déclaré

“Nous mettons le cap sur une nouvelle ère d’innovation et de leadership en matière de produits chez Intel. Intel est la seule entreprise à disposer de la profondeur et de l’étendue des logiciels, du silicium et des plates-formes, du packaging et du processus avec la fabrication à grande échelle sur laquelle les clients peuvent compter pour leurs innovations de prochaine génération. IDM 2.0 est une stratégie élégante que seul Intel peut offrir – et c’est une formule gagnante. Nous l’utiliserons pour concevoir les meilleurs produits et les fabriquer de la meilleure façon possible pour chaque catégorie dans laquelle nous sommes en compétition.”

IDM 2.0, détails

IDM 2.0 est la combinaison de trois éléments qui permettront à l’entreprise d’assurer un leadership durable en matière de technologie et de produits :

1. Le réseau mondial d’usines internes d’Intel pour la fabrication à grande échelle est un avantage concurrentiel clé qui permet d’optimiser les produits, ainsi que d’améliorer l’économie et la résilience de l’approvisionnement. Aujourd’hui, M. Gelsinger a réaffirmé la volonté de l’entreprise de continuer à fabriquer la majorité de ses produits en interne. Le développement de la technologie 7 nm progresse bien, grâce à l’utilisation renforcée de la lithographie ultraviolette extrême (EUV) dans un processus réorganisé et simplifié.
   Intel prévoit d’enregistrer la compute tile de son premier processeur client en 7 nm (nom de code « Meteor Lake ») au cours du deuxième trimestre de cette année. Outre l’innovation en matière de processus, le leadership d’Intel en ce qui concerne la technologie de conditionnement est un facteur de différenciation important qui permet de combiner plusieurs IP ou « tiles » afin de fournir des produits sur mesure uniques répondant aux diverses exigences des clients dans un monde où l’informatique est omniprésente.
2. Intensification de l’utilisation des capacités des fonderies tierces. Intel compte s’appuyer sur ses relations existantes avec les fonderies tierces, qui fabriquent aujourd’hui une gamme de technologies Intel, des communications et de la connectivité aux graphismes et aux chipsets.
   M. Gelsinger a déclaré qu’il s’attendait à ce que l’engagement d’Intel avec ces fonderies tierces se développe et inclue la fabrication d’une gamme de tiles modulaires sur des technologies de processus avancées, y compris des produits au cœur des offres informatiques d’Intel, aussi bien pour les clients que pour les centres de données, et ce à partir de 2023. Cet engagement fournira la flexibilité et l’échelle renforcées nécessaires pour optimiser les feuilles de route d’Intel en matière de coûts, de performances, de calendrier et d’approvisionnement, donnant ainsi à l’entreprise un avantage concurrentiel unique.
3. Construction d’une fonderie mondiale de premier plan, Intel Foundry Services. Intel a annoncé son intention de devenir un fournisseur majeur de capacités de fonderie aux États-Unis et en Europe pour répondre à la demande mondiale considérable en matière de fabrication de semi-conducteurs. Pour concrétiser cette vision, Intel va créer une nouvelle unité commerciale autonome, Intel Foundry Services (IFS), dirigée par le Dr Randhir Thakur, vétéran de l’industrie des semi-conducteurs, qui rendra compte directement à M. Gelsinger.
   L’IFS se distinguera des autres offres de fonderie par la combinaison d’une technologie de processus et d’un conditionnement de pointe, d’une capacité engagée aux États-Unis comme en Europe, et d’un portefeuille d’IP de renommée mondiale pour les clients, y compris des cœurs x86 ainsi que des IP d’écosystème ARM et RISC-V. M. Gelsinger a fait remarquer que les projets de fonderie d’Intel ont déjà suscité un grand enthousiasme et de multiples soutiens de la part de l’ensemble du secteur.

Pour accélérer la stratégie d’Intel IDM 2.0, Pat Gelsinger a annoncé une expansion significative de sa capacité de fabrication, en commençant par deux usines (ou « fabs ») en Arizona, sur le campus de la société, Ocotillo. Ces usines vont aider à répondre aux exigences croissantes des produits et des clients actuels d’Intel, ainsi qu’à fournir des capacités internes pour les clients du fondeur.

Cette mise en place représente un investissement d’environ 20 milliards de dollars, et devrait créer plus de 3 000 emplois permanents et à haut salaire en high-tech ; plus de 3 000 emplois dans le secteur de la construction ; et approximativement 15 000 contrats locaux de longue durée.

Aujourd’hui, le Gouverneur de l’Arizona, Doug Ducey, et la Secretary of Commerce des Etats-Unis, Gina Raimondo, ont participé aux annonces faites, aux côtés des représentants d’Intel. Pat Gelsinger a commenté :

“Nous sommes ravis de ce partenariat avec l’état de l’Arizona et l’administration Biden et de travailler ensemble à trouver des incitations pour encourager ces investissements nationaux. “

Intel espère accélérer les investissements en capital au-delà de l’Arizona. M. Gelsinger a par ailleurs déclaré qu’il prévoyait d’annoncer la prochaine phase d’expansion aux États-Unis, en Europe et sur d’autres sites mondiaux dans le courant de l’année.

Intel prévoit d’impliquer l’écosystème technologique et ses partenaires industriels pour concrétiser sa vision IDM 2.0. Ainsi, Intel et IBM ont annoncé aujourd’hui lancer une importante recherche en collaboration afin de créer les technologies de logique et de conditionnement de nouvelle génération. Pendant plus de 50 ans, les deux sociétés ont partagé un engagement commun envers la recherche scientifique, l’ingénierie de pointe et ont visé ensemble à apporter sur le marché des technologies de semi-conducteur de pointe. Ces deux technologies fondamentales contribueront à libérer le potentiel de l’informatique des données de pointe afin de créer une immense valeur économique.

Tirant parti des capacités et des talents de chaque entreprise à Hillsboro (Oregon) et à Albany (New York), cette collaboration vise à accélérer l’innovation en matière de fabrication de semi-conducteurs dans l’ensemble de l’écosystème, à renforcer la compétitivité de l’industrie américaine des semi-conducteurs et à soutenir les initiatives clés du gouvernement américain.

Enfin, Intel ramène cette année l’esprit de son populaire événement Intel Developer Forum avec le lancement d’Intel On, une nouvelle série d’événements industriels. M. Gelsinger a encouragé les amateurs de technologie à le rejoindre à l’événement Intel Innovation de cette année, prévu en octobre à San Francisco.