Ivy Bridge S et T : Interview avec Intel autour de la notion de TDP !

L’architecture Ivy Bridge est désormais mise en place avec toute une gamme de processeurs dont des versions dites basse consommation estampillées S et T. Après l’étude du Core i7-3770T, nous avons eu la possibilité de nous entretenir avec Julien Laval, Technical Press PR Manager de chez Intel, au sujet justement de cette politique de proposer des puces orientées vers les économies d’énergie.

GinjFo. Quelle est la définition pour Intel de la notion d’enveloppe thermique (TPD) ? A quoi sert-elle ? A-t-elle une limite maximale et minimale ?

Julien Laval.  Il s’agit de la valeur indiquant la dissipation thermique maximale d’un processeur. Celle-ci sert aux constructeurs de cartes mères pour valider leurs cartes et aux constructeurs de système de refroidissement pour les dimensionner correctement. La maitrise du TDP est pour Intel une priorité, car cela va de pair avec la notion de consommation et d’efficacité énergétique du CPU. Cela est permis par la réduction de la finesse de gravure d’une génération de puces sur l’autre, et l’introduction de nouvelles technologies comme le transistor Tri-Gate, ou encore l’augmentation des niveaux de veilles du CPU.

Au fur et à mesure que les nouvelles générations de puces suivent l’évolution de la Loi de Moore donc, Intel est en mesure de créer des gammes de processeurs couvrant toujours plus d’usages, en jouant sur deux paramètres : une moindre consommation à performances équivalente, ou une performance accrue à consommation équivalente, ou un mix des deux.

Aujourd’hui, les processeurs de la gamme Atom peuvent descendre à moins de 3W de TDP, et les plus puissants processeurs Xeon, à 150W.

Attention enfin à ne pas confondre dissipation thermique et consommation énergétique. Si les deux valeurs sont bien liées, elles ne sont pas strictement identiques. Une dissipation thermique plus faible peut aussi être le signe d’un meilleur rendement du CPU (moins d’électricité perdue en chaleur lors d’un calcul).

Quand sont apparues pour la première fois les premières gammes de processeurs T et S ?

La gamme S a fait son apparition en 2010, avec la première génération de processeur Intel Core i5 et i7 (architecture : Lynnfield). La gamme T, dont le TDP est plus bas encore que sur la gamme S est arrivée en 2011, avec l’introduction des processeurs Core de seconde génération (architecture : Sandy Bridge). La gamme T existe également pour les CPU Pentium (architecture : Sandy Bridge)

Quels sont leurs avantages, quelles cibles du marché visent-elles ?

Depuis leur introduction, les gammes S puis T visent à proposer des CPU puissants pour des formats de machines plus fines et design, tel que les All In One ou les mini-PC. Permettant l’utilisation de systèmes de refroidissement moins haut (tel que l’Intel HTS 1155LP), et en complément de cartes mères au format Thin Mini-ITX, de nombreux boitier ultraplats font leur apparition sur le marché, permettant ainsi de renouveler le design du PC desktop traditionnel (PC dans le clavier, format platine Blu-ray de salon etc…).

Grand public et professionnel sont-ils intéressés et pourquoi ?

Les gammes de processeur Intel Core à basse consommation S et T pour desktop permettent d’envisager des designs plus audacieux et de nouveaux usages qui nécessitent une consommation réduite tout en conservant de bonnes performances. En entreprise, cela se traduit par exemple par des machines toujours plus performantes, à moindre consommation, offrant ainsi une perspective d’économie d’énergie. Pour le grand public, c’est le design des nouvelles machines qui attirera l’utilisateur.

Quels sont les modes d’action d’Intel pour élaborer de tels processeurs ?

Tous les processeurs Intel Core de troisième génération sont conçus selon le même procédé de gravure en 22nm. Il y a également une architecture et un design commun pour l’ensemble des CPU d’une même gamme avec le même nombre de cœur. Ce qui permet de différencier les puces se passe après la fabrication, au travers de deux procédés : le fusing (choix des fonctionnalités) et le binning (batterie de test pour déterminer la meilleure fréquence, les voltages, les niveaux d’alimentation…).

Un ordinateur n’est pas uniquement un processeur, Intel a-t-il des recommandations pour le reste de la configuration afin de rendre un PC économe en énergie ?

Intel apporte des spécifications de référence à ses clients, qui indiquent comment obtenir des résultats compatibles avec les règles et normes environnementales, telles que celles édictées par la Commission Européenne. Ces spécifications concernent des domaines comme l’efficacité énergétique ou encore les choix de matériaux. Dans de nombreux cas, Intel est en pointe ou participe à des efforts volontaires de l’industrie, menés pour produire des PC plus éco-compatibles.

Des exemples de ces efforts se retrouvent par exemple dans la volonté de supprimer les retardateurs de flammes halogénés de ses composants, et de proposer des systèmes toujours plus efficace énergétiquement (cf. Climate Savers Computing).

Pourquoi le positionnement tarifaire de ces puces est calé sur celui des versions classiques, ne serait-il pas plus judicieux d’abaisser leurs coûts pour favoriser leur utilisation ?

Intel propose des produits tarifés en fonction des besoins de chaque utilisateur. Nous estimons que la tarification de nos processeurs correspond aux attentes des utilisateurs et au marché, et propose un excellent rapport performance/prix/consommation.

Propos recueillis par Jérôme Gianoli