La notion d’enveloppe thermique évolue chez Intel. Après le TDP, le SDP a fait son apparition lors de l’annonce des puces Ivy Bridge Y. De nouveaux, les récentes informations autour du futur d’Haswell évoquent cette donnée. Nous vous proposons un entretien exclusif avec Intel sur cette question.
SDP : la clé de la mobilité ?
Pourquoi avoir instauré cette notion de SDP ? Devons-nous et dans quelle mesure, la différencier avec le TDP ?
Le TDP (Thermal Design Power) a été créé initialement comme un repère pour les constructeurs de PC, leur permettant de dimensionner des système de refroidissement. Le protocole pour mesurer le TDP chez Intel consiste à appliquer une charge de calcul extrême au processeur, au travers d’un benchmark très demandeur en ressource CPU. En pratique, très peu d’applications sont en mesure de solliciter le processeur jusque dans les retranchements du TDP.
Les usages de l’informatique dans le grand public ont évolué, pour s’orienter aujourd’hui vers plus de consommation de contenu et l’utilisation d’une interface tactile en priorité. Pour cela, Intel a développé un nouveau protocole de test, et défini une nouvelle valeur, en phase avec cette évolution, le SDP (Scenario Design Power). Le SDP ne remplace donc pas le TDP, il le complète et constitue au contraire une indication supplémentaire pour le constructeur, lui garantissant l’utilisation optimale du processeur à une puissance de dissipation moindre, dans des appareils au format convertible plus orienté vers un usage tactile. Une machine conçue sur la base du SDP tirera donc partie de l’optimisation de la consommation du processeur, avec un impact visible sur le design (plus fin), tout en conservant une performance nettement supérieure à ce qu’un utilisateur obtiendra avec une tablette classique par exemple.
Comment le SDP est-il déterminé ? Pouvez-vous détailler le protocole ?
Le SDP est basé sur un scénario d’usage de l’appareil en mode tactile. Le protocole concerne uniquement les puces de la série Y pour l’instant, et consiste à mesurer la dissipation requise par le CPU sur les points suivants : consommation de contenu multimédia, petits jeux, création de contenu légère (type montage bout à bout, retouche photo de base…). La différence avec le TDP est que le SDP mesure avant tout un usage réel du processeur, là où le TDP mesure un état de stress maximal du CPU…
Concrètement, si un intégrateur dimensionne tel produit pour dissiper et alimenter une puce de 7W, que se passe-t-il lorsque le CPU est en pleine charge ?
Un appareil dimensionné pour un SDP de 7W verra son CPU en pleine charge solliciter le Turbo Boost, avant de redescendre à la fréquence nominale, le temps de se refroidir, puis repartira avec une fréquence à la hausse. D’une certaine manière, le CPU proposant une configuration SDP peut être considéré comme ayant un rendement perf/watt hyper optimisé, offrant une performance généralement équivalente à un processeur au TDP initial supérieur au SDP, soit une bien meilleure performance par rapport à un processeur dont le TDP serait égal au SDP…
S’il fallait la résumer, il s’agit (le SDP) donc d’une valeur permettant aux constructeurs de créer des designs plus fin de machines convertibles orienté usage tactile, tout en conservant une performance optimale.
Merci à Julien Laval Tech & B2B PR Manager, Intel France d’avoir répondu à nos questions.
