Les terminaux mobiles n’ont pas terminé d’évoluer. Micron en partenariat avec IBM annonce une nouvelle génération de puces HMC (Hybrid Memory Cube). A la clé des améliorations dans tous les domaines: compacité, performance, dissipation thermique et consommation électrique.
L’avenir de nos appareils mobiles est très prometteur. Dans un futur très proche, une nouvelle génération de puces va débarquée, l’HMC. Sur le papier, ses atouts font rêver avec des performances multipliées par 15, des besoins énergétiques revus à la baisse de 70% et une taille réduite d’un facteur dix. Ces avancées sont le fruit d’un nouveau procédé de fabrication où la disposition spéciale des composants se fait en 3D. A l’instar de ce qu’Intel exploite depuis quelque temps cette avancée augmente les connexions entre les portes logiques tout en diminuant la longueur des connexions internes de la puce. Le résultat est une efficacité accrue avec des besoins énergétiques en chute libre pour des performances en très nette hausse.
Pour preuve, les premières puces HMC de la firme affichent une bande passante de 128 Go/s soit dix fois ce que peut proposer aujourd’hui les meilleurs composants. Mieux encore, l’énergie nécessaire lors de transfert se voit diminuer d’au moins 60% tandis que la taille fond comme neige au soleil, des atouts qui ne peuvent que séduire le marché des terminaux mobiles.
L’HMC a un avenir radieux. Micron a choisi IBM pour la fabrication de ses puces. Le procédé de de fabrication exploite la technologie 32 nm high-K de « Big Blue ». Ce partenariat va donner naissance à une nouvelle génération de mémoire DRAM qui dans un premier sera exploitée dans les réseaux informatiques de très haute performance puis démocratisée dans les produits de consommation.
L’HMC sera produit chez IBM à East Fishkill. Les premières expéditions sont attendues vers le mi-2012.
Via : cnet
