La montée en puissance des smartphones s’accompagne d’un besoin grandissant de refroidissement. Une société japonaise vient de dévoiler le tout premier smartphone refroidit à l’eau. Allons-nous assister à une généralisation en 2014 ?
Les puces ARM équipent aujourd’hui la grande majorité des smartphones du marché mais la compétition entre constructeur implique, à chaque génération, une montée de la puissance ce qui a un impact non négligeable sur le dégagement de chaleur. Bien qu’une coque en aluminium puisse généralement faire l’affaire, il n’est pas certain que dans un avenir proche d’autres solutions plus efficaces ne voient pas le jour à l’image comme en témoigne l’avancée de la société NEC avec son Media X 06E.
Media X : le premier smartphone avec Watercooling.
Ce smartphone est une première puisqu’il dispose d’un mini Watercooling pour assurer le refroidissement de son processeur central, une puce Qualcomm Snapdragon S4 Pro à 1,7 GHz.
Un liquide colporteur est utilisé à l’aide de caloducs de 0,6 mm pour évacuer le surplus de chaleur. Le système fonctionne mais la contrainte d’espace et le besoin de conserver une épaisseur minimum s’accompagne d’une efficacité de l’ordre de 30%. Il y a donc encore des améliorations à apporter.
Le Medias X est doté d’un écran de 4,7 pouces HD OLED, d’un capteur photo 13,1 mégapixels Exmor RS et du système d’exploitation Android Jelly Bean 4.2. Il répond aux exigences de la certification IP58, c’est-à-dire qu’il est protégé contre les poussières et les jets d’eau de toutes directions.
