Test de l’In Win 509

In Win 509, présentation.

Le 509 est une nouvelle référence dans l’offre Premium d’In Win. Ses courbes et son style ne sont pas inconnus chez ce constructeur. Le boitier adopte cependant un look qui lui est propre en partie lié à l’usage de verre trempé sur la façade avant et en latéral.

Le positionnement tarifaire est élevé. Disponible entre 180 et 190 €, l’engin se veut plus imposant que son petit frère le 805. A la clé, un boitier plus grand capable de prendre en charge une carte mère E-ATX ou encore d’accueillir un périphérique 5,25 pouces.

La sobriété de la face avant permet une intégration facile dans différents environnements.

L’usage de verre trempé apporte du « classieux » tandis qu’un logo RGB est capable de se personnaliser à l’aide d’une carte mère disposant d’une « en-tête » RGB. L’utilisateur peut dès lors agir sur la couleur et les effets. Si votre matériel n’est pas compatible, un coloris rouge est appliqué. Il est assez lumineux.

Le verre fumé laisse apercevoir des évents assurant la circulation de l’air. La configuration est exposée par le même procédé puisque le panneau latéral est une vitre entièrement en verre trempé.

Il y a un travail sur la finition et les détails. La connectique est placée à l’avant sous un cache baie 5,25 pouces. Elle se compose de quatre ports USB 3.0 et des classiques jacks audio Micro/Casque. Un adaptateur en bundle permet d’exploiter une « en-tête » USB 2.0 si votre carte mère ne dispose pas de deux « en-tête » USB 3.0. Il n’y a par contre pas d’USB 3.1 type-C.

Le boitier repose sur quatre pieds assez massifs accompagnés de patins en caoutchouc pour amortir les vibrations.

L’In Win 509 affiche des dimensions de 235 x 578 x 527 pour un poids de 14 kilogrammes tout de même. Il exploite de l’acier, du verre trempé et du plastique. La version ROG testée dans ce dossier bénéficie d’un revêtement rouge sur une partie de son cadre.

Nous retrouvons un maillage hexagonal en nid d’abeilles en latéral laissant supposer la présence de plusieurs emplacements pour ventilateur. Il permet d’extraire l’air chaud vers l’extérieur.

L’architecture interne est très aérée avec une imposante colonne à l’avant. Le boitier n’est équipé d’aucun ventilateur en bundle. Le stockage est assuré par une cage HDD amovible positionnée sur le bas. Elle prend en charge trois unités 3,5 pouces/2,5 pouces avec un système Hot Swap.

A cela s’ajoute deux tiroirs 3,5/2,5 pouces sur le haut, une baie 5,25 pouces et quatre emplacements dédiés 2,5 pouces.

Le plateau à carte mère est compatible avec les formats E-ATX, ATX, micro-ATX, mini-ITX. Il propose 8 slots d’extension équipés d’équerres PCI perforées rouges.

Du coté du refroidissement, il y a des possibilités avec

• Trois emplacements pour des ventilateurs de 120 mm ou 2 en 140 mm à l’avant
• Un emplacement 120/140 mm à l’arrière
• Trois emplacement 120 mm en latéral (sur support SSD 2,5 pouces).
• Un emplacement de 120/140 sur le bas (en lieu et place de la cage HDD).

L’architecture réserve 188 mm à la hauteur du ventirad contre 370 mm à la carte graphique. A noter qu’à ce sujet, le bundle comprend deux supports « Cartes Graphiques » afin de soulager le port PCIe 3.0 x16 si la solution est surdimensionnée ou trop imposante.

In Win parle d’un boitier flexible. Ceci concerne sa nature généreuse face aux différentes solutions de refroidissement.

Si l’Aircooling est mis à l’honneur avec de multiples possibilités, le Watercooling n’est pas oublié puisque trois zones à l’avant acceptent des radiateurs de 360 mm avec leur ventilateur et un espace pour l’installation d’une pompe et d’un réservoir.