B550I Aorus Pro AX, le test complet

B550I Aorus Pro AX, présentation

Notre B550I Aorus Pro AX est une carte mère AMD AM4 architecturée autour du chipset B550. Ce dernier promet des tarifs plus accessibles que ceux de son grand frère, le X570, tout en faisant peu de concessions sur les dernières tendances. En clair, le PCIe 4.0 est pris en charge afin de profiter des dernières générations de SSD capables de proposer des débits de plusieurs Go/s.

Nous retrouvons la prise en charge des processeurs Ryzen de 3ème génération (avec ou sans iGPU Radeon). Son format Mini-ITX la destine aux Mini-PC et plus particulièrement aux configurations gaming.

Cette remarque se justifie par son équipement, à commencer par sa robe. Tout de noir vêtue, elle s’accompagne de deux imposants radiateurs (VRM et Chipset) en aluminium brossé.

L’ensemble est passif c’est à dire qu’aucun ventilateur n’est présent. Un caloduc assure les transferts de chaleur. Par contre, le radiateur du chipset est aussi utilisé pour dissiper la chaleur d’une unité SSD M.2.

Ce choix n’est pas des plus pertinents car le SSD se retrouve en présence de la chaleur du chipset. A cela s’ajoute l’inconvénient des SSD livrés avec leur propre dissipateur. Dans ce cas, le schéma du refroidissement de notre B550I Aorus Pro AX est modifié.

L’ensemble respire la qualité au travers d’une construction robuste et rassurante lors de manipulations. Son look propose quelques éléments de personnalisation au travers d’une zone RGB positionnée à l’arrière de la carte.

A cela s’ajoute une plaque en acier occupant quasiment toute la surface. Elle permet d’améliorer la rigidité de l’ensemble tout en offrant une surface de dissipation de chaleur supplémentaire.

Son équipement comprend deux slots mémoire capables de prendre en charge un maximum de 64 Go en dual channel propulsés en 2133, 2400, 2667, 2933 et 3200 MHz.

Les joueurs profitent d’un slot PCIe 4.0 x16 renforcé cablé en x16. A ce sujet, la position des ports SATA se situe vers les slots mémoire afin de ne pas interférer avec l’installation d’une imposante carte graphique. A noter que ce PCIe 4.0 x16 passe en PCIe 3.0 x16 avec un processeur Ryzen de 3^ème génération équipé d’un iGPU Radeon.

La partie stockage est assurée par quatre ports SATA 6 Gb/s, la prise en charge des mode RAID 0, 1 et 10 et deux slots M.2 PCIe 4.0 x4 et SATA.

Le premier, assuré par le processeur, propose du PCie 3.0 x4 si un Ryzen de 3^ème génération est présent.

Coté USB, 10 ports sont présents dont six en USB 3.2 Gen 1, deux en USB 3.2 Gen 2 (Type A et type-C) et deux en USB 2.0.

La connectique arrière propose plusieurs sorties vidéo avec un DisplayPort et deux HDMI. A cela s’ajoutent six ports USB dont quatre USB 3.1 Gen 1 et deux en USB 3.2 Gen 2 (Type-A et Type-C). Nous avons également un RJ45, deux 2T2R (connectiques pour deux antennes), trois jacks audio et un bouton Q-Flash Plus. Il permet de mettre à jour le BIOS de la carte mère sans démarrer la configuration.

Le format Mini-ITX limite l’espace disponible si bien que le PCB est relativement chargé. Le réseau filaire est assuré par une solution Realtek 2.5 GbE et le sans fil par une puce Intel Wi-Fi 6 AX200. Du bluetooth 5 est aussi de la partie. La carte est capable de piloter un ventirad processeur et deux ventilateurs PWM boitier. Pour le SYS-FAN 2, un câble d’extension est disponible en bundle. Il offre un connecteur 4-Pin. Des périphériques RGB et aRGB peuvent être connectés au travers de deux en-têtes (D_LED 5V/5A et LED_C 12V/2A). Enfin, il est possible d’effacer tout le paramétrage du BIOS en cas de défaillance à l’aide du Jumper Clear CMOS.

Le bundle se compose d’un DVD de drivers, d’une antenne, d’un manuel utilisateur, de deux câbles SATA, de la visserie pour l’utilisation de SSD M.2 2260 et 2280, d’un câble RGB d’extension et d’un câble d’extension pour un ventilateur boitier.