Comme souvent chez ce constructeur, la carte mère prend place dans une boite très colorée avec sur sa face avant les principales technologies présentes : Ultra Durable 3, Dynamic Energy Saver, support de la DDR2 1366 et des processeurs Intel Core 2 Quad.
Sur le coin droit, nous trouvons un rappel de l’utilisation d’un PCB modifié avec 2 oz (56 grammes environ) de cuivre au lieu d’un oz communément utilisé.
L’arrière reprend chacune de ses innovations en les détaillant de telle sorte que l’on se retrouve avec une multitude d’appellations (Ultra Cool, Ultra Performance, Ultra Power Efficient, Ultra Smart, Ultra Secure et Ultra Safe), de dessins et de graphiques.
Bref de quoi perdre son latin pour les non passionnés surtout que tout est expliqué en anglais.
Du côté de l’environnement, nous retrouvons une conformité avec les normes européennes sur la pollution électromagnétique, une participation financière « point vert » et un emballage recyclable. Le Logo sur la norme RoHs a disparu devenant peut être une évidence maintenant.
Le PCB indique la non utilisation de plomb et le respect de la norme RoHs Chinoise avec une utilisation pendant 10 années sans risque pour la santé et l’environnement.
Le bundle est malheureusement en grande partie emballé dans différents sachets plastiques, ce qui n’est pas dans un esprit écolo : le suremballage !
Notons qu’ils sont tous entièrement recyclables avec la présence d’un logo triangulaire aux angles arrondis.
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Le chiffre en son centre indique la nature du plastique disponible :
- 1 : PET
- 2 : PEHD
- 3 : PVC
- 4 : PELD
- 5 : Polypropylène
- 6 : Polystyrène
- 7 : autres plastiques
 | Le bundle comprend un DVD de Drivers, un guide de montage, un manuel utilisateur, 4 câbles SATA, un bracket 2 eSATA avec prise d’alimentation Molex pour brancher directement un disque dur en externe, un I/O Shield avec correspondance de couleurs, un cordon d’alimentation Molex/SATA, un cordon SATA, une nappe IDE 80 broches et une nappe pour lecteur de disquettes. |
La carte.
Gigabyte utilise des codes de couleur pour identifier chaque type de connectique ce qui rend assez joyeux son PCB.
Le système de refroidissement se compose de 4 radiateurs (Southbridge, Northbride et étage d’alimentation). Les deux principaux sont reliés entre eux par un caloduc et sont recouverts par un capot bleu où le concept d’Ultra Durable est rappelé.
L’esthétisme est au rendez vous, par contre le refroidissement s’en retrouve légèrement affecté puisqu’il sera plus difficile de profiter du flux d’air du boitier.
L’ensemble est de très bonne qualité.
Une connectique très riche.
La carte dispose d’un équipement complet : 8 ports SATA (6 gérés par le southbridge avec prise en charge des modes RAID 0, 1, 5 et 10 et 2 avec prise en charge des mode RAID 0,1 et JBOB) , 2 ports eSATA sur équerre PCI (à brancher parmi le 8 SATA présent sur la carte), 12 ports USB (4 sur embases internes), 2 ports Ethernet, 1 port IDE, un port floppy, 3 port IEEE 1394a (1 sur embase interne), 2 ports PS2, 1 Port COM (sur embase interne) et 1 port parallèle (sur embase interne).
Du côté des slots d’extension, nous avons 2 ports PCI Express 2.0 16 x câblés en 16x et 8 x, 3 ports PCI Express 1x et 2 ports PCI. La configuration PCI Express 16X permet une compatibilité avec la technologie CrossFire X d’AMD en mode 2 X PCI Express 2.0 en 8x.
Notons que l’emplacement du premier port PCI Express 2.0 16x est très bien pensé avec une disposition relativement éloignée du radiateur du Northbridge afin de permettre l’utilisation d’une carte graphique avec un imposant système de refroidissement. Attention toutefois, l’usage d’une carte double slot condamne le 3ème port PCI Express 1 x.
Côté alimentation, nous retrouvons un connecteur 24 broches et un 12 Volts 8 broches de part et d’autre du socket. Le carte permet le branchement de 4 ventilateurs dont deux avec un mode d’alimentation PWM (connecteur 4 broches).
La GA-EP45-UD3 dispose d’un équipement complet et un positionnement des différents éléments très bien pensé. Par exemple, l’utilisation d’une seconde carte graphique longue ne vient pas cacher les connecteurs SATA.
L’Ultra Durable II évolue et passe en version III.
Le PCB dévoile un ensemble de condensateurs solides, des MOSFETs à faibleRDS(on) et des bobines en ferrite. Cet arsenal de modifications est présenté avec des nombreuses qualités dont voici une synthèse :
- L’utilisation de condensateurs à électrolytes solides à base des polymères hautement conductibles. Ils sont présentés comme améliorant la stabilité, les performances et la fiabilité.
- L’utilisation de mosfets au design plat pour un dégagement thermique affaibli lors des phases de chargement et déchargement.
- L’utilisation de bobines de ferrite développées dans une optique de durabilité limitant les pertes et favorisant ainsi les économies d’énergie.
Ces atouts permettent, hormis un argument commercial, une avancée dans le domaine de la protection de l’environnement, selon Gigabyte.
Ils sont un gage de pérennité (moins de pannes) prolongeant la durée de vie du matériel et repoussant, du coup, la fatidique question de la mise au rebut.
La version 3 de L’Ultra Durable enrichie cet ensemble en “doublant et en renforçant l’épaisseur des couches d’alimentation et de masse avec pour chacune d’elle l’utilisation de 2 onces de cuivre” (2 onces ~ 56g, au lieu d’une once en standard) » nous explique le constructeur.
Les bénéfices seraient une baisse des températures du système (meilleure répartition de la chaleur), une amélioration de l’efficacité énergétique globale et une meilleure stabilité lors d’un overclocking. Sur ce dernier point, le support de la DRR2 1366 est effectif en natif sans nécessité d’une surconsommation électrique.
Terminons sur le panneau arrière de l’EP45-UD3P qui propose un ensemble conséquent avec 2 ports PS2, une sortie optique S/PDIF, une sortie coaxial S/PDIF, 2 ports IEEE1394a, 8 ports USB2, 2 ports RJ45, et six sorties jack audio (Center/subwoofer, rear speaker, side speaker, Line in, line out et micro).
L’offre logicielle.
Parmi l’ensemble des logiciels présents sur le CD, 2 ont retenu notre attention. @Bios facilite la mise à jour de BIOS de la carte, directement sous Windows. Il suffit de lancer le logiciel et de télécharger le nouveau BIOS et d’accepter l’exécution de la mise à jour.
Sous Windows, l’application DES rassemble au sein d’une interface simple de nombreuses informations liées à la technologie d’économie d’énergie D.E.S Advanced. Il est possible de suivre la consommation en temps réel et en Watt du processeur, le cumul des économies liées au D.E.S., le nombre de phases actives, le mode d’action (niveau 1,2 ou 3) du D.E.S et l’état d’activation de la gestion de la fréquence processeurs. Il est aussi possible d’allumer et d’éteindre les diodes présentes sur la carte en relation avec le nombre de phase active.
D.E.S Advanced non actif
D.E.S Advanced actif
C’est une application sympathique, et nullement nécessaire au fonctionnement du D.E.S Advanced contrairement à la précédente version le D.E.S tout court.
Dans l’ensemble, les bénéfices sont bien réels et mesurables. Toutefois nous avons rencontré certaines bizarreries inhérentes à l’utilisation de la technologie Dynamic Frequency en charge de gérer de façon plus intensive qu’avec la technologie C1E (l’Enhanced Intel SpeedStep Technology) la fréquence CPU.
Nous verrons plus en détails ce point dans la partie Performances Environnementales.
