Carte mère Gigabyte H55N-USB3

La carte mère Mini-ITX H55N-USB3.0 nous est parvenu dans un emballage original puisque la boite dispose d’explications en japonais et ne correspond pas du tout au produit.

Nous ne ferons donc pas d’analyse sur ce point surtout qu’une documentation, drivers, pilotes, logiciels et bundle n’étaient présents.

La carte se présente dans un format Mini-ITX, ce qui se  traduit mathématiquement par des besoins moindres en matériaux lors de sa conception. Elle mesure 17 cm par 17 cm.

Elle prend vie par un chipset H55 Express, recouvert par un radiateur à la forme incurvée pour assurer sur refroidissement. La présence d’un socket LGA 1156 assure une prise en charge des processeurs Intel Core i7, Core i5 et Core i3.

Deux modules mémoire peuvent être installés pour une capacité maximale admise de 8 Go de DDR3 800 MHz, 1066 MHz, 1333 MHz et 1666 MHz par overcloking. Les profils XMP sont acceptés.

Au niveau de stockage, nous avons 4 ports SATA 3 Gb/s et un port eSATA 3 Gb/s gérés par le chipset. Il s’occupe également des 8 ports USB 2.0/1.1 (4 sur le panneau externe et 4 internes). Les deux ports USB 3.0 sont disponibles grâce à une puce NEC D720200F1.

La solution HD audio est compatible 2/4/5 et 7.1, c’est un chip Realtek ALC892R tandis que le port Ethernet 10/100/1000 Mbit est géré par une puce Realtek RTL8111E. Le PCB de couleur bleu rassemble un nombre imposant de composants où suivant le boitier utilisé, il sera possible de brancher deux ports USB 2.0, 4 SATA 3 Gb/s, 2 ventilateurs (CPU et système, PWM et 3 pins), les classiques connectiques audio avant et une carte fille PCI Express 16x.

Le panneau arrière rassemble 1 port PS2, les sorties vidéo VGA, DVI et HDMI, 4 ports USB 2.0, 2 ports USB 3.0, 1 port eSATA 3 Gb/s, un port Ethernet et 6 jacks audio (Center/Subwoofer Speaker Out/Rear Speaker Out/ Side Speaker Out/Line In/Line Out/Microphone).

Malgré une position orientée vers le milieu de gamme, Gigabyte a souhaité intégrer ses dernières innovations avec un double BIOS, l’Ultra Durable 3, l’EuP ou encore la technologie Dynamic Energy Saver version 2.

Le D.E.S v2 est un système dynamique activant ou désactivant un certain nombre de phases d’alimentation en fonction de la charge du système. Suivant l’état du processeur, au repos, en demi-charge, ou encore en pleine charge, le D.E.S permet par exemple un Switch dynamique entre les phases d’alimentation de la zone CPU afin d’optimiser les besoins énergétiques. Son action est visible sur le PCB avec un trio de LED, témoin de charge de chaque phase.

Une application sous Windows permet d’activer ou d’arrêter cette fonction,  de sélectionner le degré d’action et de suivre les avantages grâce à un compteur d’énergie économisée.

Rappelons que l’Ultra Durable 3 est un PCB modifié avec 2 oz de cuivre au lieu d’un oz communément utilisé, des condensateurs solides, des MOSFETs à faibleRDS(on) et des bobines en ferrite.

Les bénéfices selon Gigabyte seraient une baisse des  températures du système (meilleure répartition de la chaleur), une amélioration de l’efficacité énergétique globale et une meilleure stabilité lors d’un overclocking.

Attention l’EuP n’est pas une particularité de Gigabyte mais répond à la législation entrée en vigueur en Europe sur la question des consommations électriques en veille. Il est désormais interdit de dépasser les 1 Watt.

Gigabyte met l’accent sur sa dernière innovation, le ON/OFF Charge. Il s’agit d’une exploitation des propriétés de l’USB 3.0 avec désormais la possibilité de recharger des appareils nomades gourmands en énergie comme l’IPad là où un ancien système se retrouve coincé.

Comme le montrent les deux captures suivantes, la source énergétique étant plus importante, les temps de chargement se retrouvent raccourcis et certains appareils comme un iPhone ou un Ipod Touch peuvent être rechargés lorsque la machine est en veille ou éteinte.

L’agencement de la carte est bien pensé. En réalité, il n’y a pas grand-chose à ajouter pour avoir un système fonctionnel à part le processeur, la mémoire et un système de refroidissement CPU. Justement sur ce dernier point, le socket est assez près du port PCI Express 16 X, si bien que l’ergot de fixation du port PCI Express est difficile à atteindre une fois la carte fille installée.

H55N-USB3 équipée du Radeon HD 5750 Silent Cell

Nous avons aussi rencontré l’impossibilité d’installer une Radeon HD 4870 signée Sapphire. La carte avec son système de refroidissement entre en conflit avec les emplacements mémoire.

Un BIOS ultra complet.

Bien que la H55N-USB3.0 ne s’oriente pas vers l’optimisation, le BIOS offre une multitude de réglages possibles, une petite mine d’or pour les amateurs d’overcloking ou d’undercloking.

Il s’architecture en 6 parties dont :

Le MB Intelligent Tweaker (M.I.T) qui regroupe toutes les possibilités pour personnaliser les paramètres de son système avec cinq sous menus: M.I.T Current Status, Advanced Frequency Settings, Advanced Memory Settings, Advanced Voltage Settings et Miscellaneous Settings. Que l’on se place du côté du processeur ou de la mémoire, il est possible d’intervenir sur les tensions, les coefficients multiplicateurs ou encore les fréquences.

Dans la partie « Integrated Peripherals » il faut configurer le mode de fonctionnement du SATA (AHCI dans notre cas) et ne pas oublier d’activer la prise en charge de l’USB 3.0 (Onboard USB 3.0 Controller sur Enabled).

Un rapide tour dans le « Power Management Setup » donne accès à l’activation de l’EuP. Il est bizarre que cette ligne ne soit pas activée par défaut. Grâce à elle, la machine de dépassera pas 1 watt en mode éteint (il faut aussi que le bloc d’alimentation soit conforme).

Dans l’Advanced BIOS Features, il est possible de paramétrer le démarrage (logo ou pas, ordre d’accès aux périphériques..) et de déterminer la taille du Frame Buffer de la solution graphique intégrée au processeur.

Enfin dans PC Health Status, vous trouverez les températures  du système, la vitesse des ventilateurs.