La grande nouveauté est donc l’intégration d’une puce vidéo dans le processeur. Depuis l’arrivée des Core i7 900, Intel s’est efforcé de transvaser les fonctionnalités du North Bridge des cartes mères.
Un tel choix n’est pas uniquement axé sur l’amélioration des performances mais se justifie sur deux points.
Le fait de ne plus avoir besoin d’un chipset North Bridge permet une simplification du PCB des cartes mères, ce qui devrait aider à abaisser les prix, à moins qu’Intel répercute sur le prix de ses processeurs et de ses « nouveaux » chispets Southbridges. Dans ce cas, les constructeurs de cartes mères seront en premier les perdants. Ensuite regrouper ensemble les cœurs d’exécution, le contrôleur mémoire et maintenant un IGP, ouvre la voie à une optimisation plus poussée de la demande énergétique.
En effet, le TDP, abréviation de Thermal Design Power, ne correspond plus aux seules unités de calcul présentes dans le processeur mais englobe le fonctionnement de ses trois éléments. Les cartes mères en toute logique devraient apporter un design plus sobre avec des systèmes de refroidissement plus simples de quoi économiser de la matière première, ce que l’environnement ne manquera pas d’apprécier.
Du coup, le schéma traditionnel de South Bridge, North Brige et processeur cède la place à un unique southbridge, les ICH, qui désormais portent les noms de H55, H57 ou Q57. De trois packages avec le Penryn, nous passons à 2 Packages avec le Westmere.
La partie vidéo présente communique avec les sorties vidéo du South bridge via un lien Flexible Display Interface tandis qu’un second lien, le Direct Media Interface, DMI pour les intimes, est en charge de mettre en relation le processeur et les ports USB 2.0, SATA 3 Gb/s ou encore les ports PCI Express.
Les chipsets H55 ; H57 et Q57 : rien de bien nouveaux.
Les nouveaux chipsets qui accompagnent le Clarkdale sont au nombre de trois : le H55, le H57 et le Q57. Ils sont des dérivées du P55 et ne représentent plus que la gestion des entrées/sorties en complément des sorties vidéos.
Voici les fonctionnalités disponibles.
De façon globale, tous proposent une prise en charge de 14 ports USB 2.0 sauf le H55 qui se limite à 12 ports. L’USB 3.0 n’est donc toujours pas d’actualité. Du côté des ports PCI Express, nous avons une prise en charge de la norme 2.0 mais l’impossibilité d’utiliser un système multi GPU réservé uniquement au P55. Enfin, quelques différences apparaissent au niveau des fonctionnalités orientées vers le monde professionnel. Le Q57 se présente donc comme le plus apte à répondre aux attentes des entreprises. Enfin soulignons que l’Intel Matrix Raid, anciennement le Rapid Storage, n’est pas disponible avec le H55.
Diagrammes des chipsets H55, H57 et Q57.
Ces chipsets exploitent le socket LGA 1156 et sont compatibles aussi avec les processeurs Lynnfield. Il faudra toutefois prévoir dans ce cas une solution vidéo additive.
Ce qu’il faut retenir.
Avec un processeur Clarkdale, l’architecture des cartes mères se simplifie, ce qui devrait logiquement abaisser le coût de production.
Carte mère Intel DH55TC
Nous ne retrouvons plus qu’un southbridge en charge des entrées/sorties et de sortie vidéo. Le nombre de ports USB varie entre 12 et 14 suivant le chipset choisi ainsi que la présence de fonctionnalités orientées vers le monde professionnel.
L’usage d’une solution Multi-GPU n’est pas programmé tout comme la prise en charge de l’USB 3.0.
