La pâte thermique joue un rôle important dans le refroidissement de nos ordinateurs. Elle prend différentes formes et aspects mais son objectif reste toujours le même. Son usage optimise le contact entre un composant comme un processeur et un dissipateur thermique comme un ventirad. C’est une sorte de « joint » permettant d’avoir un conducteur thermique performant entre ces deux éléments.
Que nous parlions de processeurs ou de bases d’un ventirad, leur surface de contact n’est pas parfaitement polie. Elle présente de minuscules défauts prenant la forme de trous, bosses et rayures.
Sans être traitées, ces micro imperfections emprisonnent de l’air ce qui ne favorise pas le transfert thermique.
L’application de pâte thermique va « gommer » ses micro porosités tandis que sa composition chimique va « booster » la conductivité thermique entre les deux surfaces. Enfin en éliminant les micro imperfections, nous avons une surface d’échange thermique plus importante.
Toute ceci améliore le transfert de chaleur entre le processeur et son système de refroidissement.
Cette rapide analyse montre qu’une bonne pâte thermique doit répondre à des critères précis. Elle doit disposer d’une conductivité thermique importante exprimée généralement en watt par mètre-kelvin (W/m·K) ,
Exemple de conductivité thermique (20°C).
Sa consistance a également son importance afin de ne pas être trop liquide ni trop sèche tout en restant malléable. A cela s’ajoutent d’autres qualités comme par exemple sa tenue dans le temps.
Avec sa NT-H2, Noctua n’entre pas trop dans les détails. Nous apprenons qu’elle utilise un nouveau mélange de microparticules d’oxyde métallique. Sa couleur est grise tandis que sa gravité spécifique est de 2.81 g/cm3 (2.49 g/cm3 pour la NT-H1). La durée de stockage recommandée est de trois ans et la durée d’utilisation sur un processeur de 5 ans. Elle s’accompagne d’une plage de température de fonctionnement assez vaste allant de -50°C à +200°C (-50°C à +110°C pour la NT-H2).
Elle est proposée en seringue de 3,5 grammes à l’image de son ainée, la NT-H1. Son bundle comprend cependant trois lingettes nettoyantes. Elle est également proposée en tube de 10 grammes.
Le nombre de lingettes passe alors à 10.
A noter que ce format 10 grammes est aussi disponible pour la NT-H1. Les lingettes nettoyantes (NA-SCW1) sont disponibles en lot de 20 unités.
Voici les différents tarifs de tout ce petit monde.
Enfin, Noctua précise que sa NT-H2 n’a pas besoin d’être étalée manuellement avant l’installation du dissipateur. Il suffit seulement de déposer une ou plusieurs petites gouttes sur le processeur selon sa taille.
A ce sujet, le bundle comprend un petit guide explicatif sur la manière d’appliquer la pâte thermique avant la mise en place du ventirad. Pour ce dossier, nous avons suivi pas à pas la procédure.
Dans le cas d’un processeur LGA 1151, elle consiste à bien nettoyer la surface du processeur si des résidus de pâte thermique sont présents. L’usage des lingettes nettoyantes est naturellement conseillé et elles font vraiment bien leur travail.
Nous les avons utilisées avec des puces LGA 1151 et LGA 2011. Elles proposent une surface généreuse et surtout résistante. Nous n’avons pas observé de perte de matière même après plusieurs usages. Une fois enlevée de leur étui, elles ne sèchent pas trop rapidement mais il ne faut pas trop attendre non plus. Enfin la pâte thermique récupérée sur la lingette reste sur la lingette. Cette remarque peut paraitre « bizarre » mais dans notre cas avec une vingtaine de montage et démontage de ventirad, c’est appréciable. Il n’est pas utile de se laver les mains pour éviter de salir sa carte mère, clavier, souris etc…, si vous êtes un passionné vous voyez sûrement de quoi je veux parler!
Pour l’application, Noctua conseille dans le cas d’un format LGA 115X de placer au centre de la surface du processeur une goutte de 3 à 4 mm de diamètre de pâte thermique sans l’étaler. Dans le cas d’un processeur LGA 2011, cette « goutte » se complète par quatre autres points de 2 mm de diamètre à placer aux quatre coins du processeur.
Il ne reste plus qu’à positionner le ventirad puis à le fixer.
Cette NT-H2 reprend l’ADN de son ainée, la NT-H1. Elle se montre facile à manipuler et à appliquer. A l’usage, les gains sont là. Il n’y a pas de révolution mais de quoi gagner entre 1 et 2°C selon la situation et la configuration. Le bundle est intéressant avec des lingettes nettoyantes efficaces. Il est juste dommage que le prix grimpe de manière importante.
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13 boules pour gagner au mieux 2°C soit un écart de température si léger qu'on pourrait l'attribuer à un changement de température de la pièce ou à un simple remontage de n'importe quel ventirad.
Bref, vous êtes conquis, c'est de la daube ... Noctua bla bla bla
J'en étais certains avant même de regarder les graphiques, c'est dire ...
Si je puis me permettre, je trouve ce test un peu léger, pourquoi ne pas comparer cette pâte thermique avec la reine du moment, à savoir la ThermalGrizzly Kryonaut ?
Puisqu'il me paraît évident qu'il y allait avoir un progrès par rapport à la NT-H1, ils sont quand même pas fous chez Noctua...
Il manque une mise en parallèle avec d'autres produits et surtout le gain à utiliser ces pâtes thermiques par rapport aux solutions livrées avec les ventirads ou kit watercooling.
Test inutile sans au moins 2 autres pâtes => Arctic Silver 5, la réf d'il y a très longtemps et la Kryonaut, nouvelle référence !!!
Etonnant, noctua conseille de mettre la pate thermique en croix, alors que dans le kit d'upgrade (gratuit, y compris l'envoi!) vers AM4 ils disent de mettre seulement la pâte thermique au centre... (j'ai utilisé mon reste de NT-H1 :) )
Pour de l'AM4 et du LGA 1151, c'est bien ça. L'application en croix est conseillée pour des puces de tailles plus importantes