L’ETS-T40-TB se présente dans une boite aux dimensions de 21,2 x 17,7 x 12,8 cm pour un poids de 297 grammes.
Contrairement à ses alimentations Platinum, la politique d’emballage est ici bien pensée.
Nous n’avons pas d’espace de perdu avec un ventirad protégé par une enveloppe de carton et un bundle astucieusement rangé sous la base. Nous remarquons qu’il n’y a pas d’usage excessif de sachet plastique, par contre aucune propriété écologique n’est visible sur le packaging.
L’ETS-T40-TB est une solution de refroidissement pour processeur au format tour.
Il se présente avec une base où quatre caloducs en cuivre de 6 mm en contact direct avec le processeur évacuent la chaleur au travers d’une multitude d’ailettes en aluminium.
L’ensemble affiche des dimensions de 139 x 93 x 160 mm pour un poids de 610 grammes.
Le refroidissement est confié à un ventilateur T.B Silence de 120 mm affichant un temps moyen entre deux pannes de 100 000 heures.
Sur le papier, avec son mode d’alimentation PWM, sa vitesse de rotation est comprise en 800 et 1800 rpm pour des nuisances sonores comprises en 10 et 21 dBA. Le volume d’air déplacé varie de son côté entre 63,83 et 147,3 M3/h. Des trois ETS-T40 (TB, TA et VD), la version TB se montre la plus performante à ce niveau.
T.B Silence utilise un système de roulement Twister Bearing ainsi que neuf pales de type « Batwing » où une surface lisse cède sa place à deux parties bombées.
L’une des fonctionnalités intéressantes de ce ventilateur est la possibilité de pouvoir retirer les pales du socle, ce qui simplifie le nettoyage.
Notons également que le contour du cadre comporte des ouvertures (inscription Enermax). Ce système au nom de « Halo Frame » vise à prendre l’air sur les côtés.
Le constructeur a pris la précaution de placer, aux points de contact du ventilateur et du radiateur, des petits tampons en caoutchouc afin d’absorber les vibrations.
Le bundle comprend un kit de fixation compatible avec les sockets Intel LGA 775/1155/1156/1366 et AMD AM2/AM2+/ AM3/AM3+/ FM1. La prochaine génération de puce Sandy Bridge-E d’Intel, attendue pour le mois de novembre, n’est pas encore prise en compte. Attention donc si vous avez l’attention de passer sur cette plateforme.
Pour le reste nous retrouvons un produit de bonne qualité avec une finition de haut niveau. Le bundle comprend deux supports métalliques de fixation pour un second ventilateur si les besoins s’en font ressentir ainsi qu’un tube de pâte thermique Dow Corning TC-5121.
