La maitrise d’une gravure plus fine, dans le domaine des puces mémoires, offre plusieurs avantages. Les fréquences de fonctionnement augmentent tandis que la tension d’alimentation diminue, le rêve en quelque sorte.
Que l’on regarde du coté de Samsung qui est le premier constructeur à proposer des puces mémoires 3x nn ou Elpida, Hynix et Micron qui se disputent la deuxième place, le passage à une gravure plus fine est en cours. Ces nouvelles puces donnent naissance à de la mémoire DDR3 capable de supporter des fréquences et un voltage bien au delà des recommandations.
En effet proposer du 1866 MHz ou encore de 2133 Mhz est au dessus des caractéristiques techniques de la plupart des chipsets tandis qu’avec une tension de 1,35 volt nous sommes en avance par rapport à la norme JEDEC qui préconise du 1,5 Volts. Les avantages pour les PC, les serveurs et autres systèmes deviennent alors évidents. Ces dispositifs réduisent la consommation d’énergie de 14% au minimum par rapport aux produits de classe 40 nm.
Un autre avantage est l’obtention de capacité plus importante grâce à une montée en densité. L’effet va se ressentir au niveau tarifaire où les kits de grande capacité seront plus compétitifs.
Bref prix en baisse, capacité et fréquence en hausse et consommation électrique réduite, vive le 3x nm !
Source : eetimes via Tom’s Hardware
