Après l’annonce en septembre 2009 de l’arrivée de nouveaux modules DDR3 éco-énergétiques, Samsung dévoile aujourd’hui la mise en production de masse de nouvelles puces DDR3 4 Gb issues d’une gravure à 40 nm.
Plusieurs fabricants seraient déjà en procession de ces nouveautés afin d’assurer la conception de barrettes SO-DIMM 8 Go ou de RDIMM 16 et 32 Gb.
Samsung rappelle que le passage à 40 nm offre l’opportunité d’abaisser les besoins énergétiques de 35%. L’ensemble de sa production de puces de mémoire DDR devrait rapidement adopter cette nouvelle finesse de gravure.
Source : TechConnect
Les cartes mères LGA 1851 équipées du chipset Intel B860 commencent à apparaître. La ROG… Lire d'avantage
L’utilitaire GPU-Z évolue en version 2.61. Le focus concerne la prise en charge de nouveaux… Lire d'avantage
Les premières informations sur la GeForce RTX 5070 Ti, prévue pour début 2025, indiquent des… Lire d'avantage
Annoncé en mars dernier, le SK hynix Platinum P51 PCIe 5.0 est enfin lancé en… Lire d'avantage
Acer lève le voile sur sa gamme de SSD FA200 PCIe 4.0. Visant le milieu… Lire d'avantage
Kioxia a dévoilé l'Exceria Plus G4, un SSD M.2 NVMe qui promet des débits musclés… Lire d'avantage