Samsung continue d’innover dans le domaine de la mémoire avec l’arrivée de nouveaux modules au format Low profil de 16 Go. Adressé au monde des serveurs, ils permettent d’abaisser la consommation de 70% face à un kit de 4 x 4 Go et 40 % face à un kit de 2 x 8 Go.
Le module VLP DDR3 haute densité propose une hauteur de 18,75 mm pour une capacité de 16 Go. Elle est obtenue grâce à 18 puces 4 Gb DDP. La tension d’alimentation est de 1.35 volt. La conjugaison de ces caractéristiques permet de proposer une solution de 16 Go 70% plus économe qu’un kit de 4 x 4 Go et 40% face à un kit de 2 x 8 Go.
Brian Sander directeur marketing d’IBM souligne que ces nouvelles solutions apportent une réelle possibilité d’économie d’énergie tout en aidant à proposer jusqu’à 50% de capacité mémoire supplémentaire. Les modules VLP DDR3 sont déjà exploités sur les serveurs IBM HS22 et lame HS22V.
