Toujours dans la lutte au gaspillage énergétique, IBM dévoile pour évaluation ses nouvelles puces à transistors internes utilisant des grilles métalliques à haute constante diélectrique.
Cette technologie a pour mission de combattre les fuites de courant, c’est-à-dire des pertes pures et simples d’énergie, afin de réduire la consommation électrique globale. Les espérances sont grandes puisque avec une gravure de 32 nm, IBM annonce des gains de 50 % d’économie tout en favorisant l’accroissement des performances de l’ordre de 30 %.
Si cette technologie s’avère convaincante, IBM lancera la production en masse de ce type de puces fin 2009.
La mise à jour Windows 11 KB5046633 introduit un bug perturbant. Suite à son installation… Lire d'avantage
La GeForce RTX 3050 est une carte graphique d’entrée de gamme et bien qu'elle soit… Lire d'avantage
Depuis plusieurs années le programme Windows Insider donne rendez-vous aux fans de l'OS de Microsoft.… Lire d'avantage
AMD a dévoilé des résultats intéressant autour de son processeur Ryzen AI 9 HX 370.… Lire d'avantage
Microsoft a publié la première image ISO de Windows 11 ARM. Elle permet de faire… Lire d'avantage
MSI élargit son offre de Watercooling AIO (All-in-One) avec l’introduction récente de la série CoreLiquid… Lire d'avantage