Toujours dans la lutte au gaspillage énergétique, IBM dévoile pour évaluation ses nouvelles puces à transistors internes utilisant des grilles métalliques à haute constante diélectrique.
Cette technologie a pour mission de combattre les fuites de courant, c’est-à-dire des pertes pures et simples d’énergie, afin de réduire la consommation électrique globale. Les espérances sont grandes puisque avec une gravure de 32 nm, IBM annonce des gains de 50 % d’économie tout en favorisant l’accroissement des performances de l’ordre de 30 %.
Si cette technologie s’avère convaincante, IBM lancera la production en masse de ce type de puces fin 2009.
Les cartes mères LGA 1851 équipées du chipset Intel B860 commencent à apparaître. La ROG… Lire d'avantage
L’utilitaire GPU-Z évolue en version 2.61. Le focus concerne la prise en charge de nouveaux… Lire d'avantage
Les premières informations sur la GeForce RTX 5070 Ti, prévue pour début 2025, indiquent des… Lire d'avantage
Annoncé en mars dernier, le SK hynix Platinum P51 PCIe 5.0 est enfin lancé en… Lire d'avantage
Acer lève le voile sur sa gamme de SSD FA200 PCIe 4.0. Visant le milieu… Lire d'avantage
Kioxia a dévoilé l'Exceria Plus G4, un SSD M.2 NVMe qui promet des débits musclés… Lire d'avantage