Le plomb de part ses propriétés à la fois électriques et mécaniques à longtemps été utilisé en électronique.
Avec des qualités connues et maitrisées et sans cessent optimisées, le devoir, devant la prise de conscience de son impact écologique et sanitaire, de se passer du plomb, relève d’un véritable défit. Le principale problème étant de trouver des matériaux de remplacement équivalents en terme de propriété afin de répondre en outre aux impératifs de performance et de fiabilité.
Dans ce secteur, le géant du processeur, Intel, a depuis quelques années travaillé avec ses fournisseurs et autres intervenants dans la mise au point de solutions sans plomb ou à teneur réduite. Par exemple en 2002 Intel annonça ses premières mémoires flash sans plomb et en 2004 réduisit considérablement son usage au sein de ses processeurs (95 % de moins par rapport aux anciennes générations).
Mais les 5 % restant, ce qui représente environ 0,02 gramme, se situe dans les soudures des interconnexions de premier niveau (soudures qui relient la matrice de silicium au substrat de son conditionnement) et ont réclamé d’importantes études afin de trouver un alliage composé d’étain, d’argent et de cuivre aux propriétés identiques, voir peut être supérieures de cet ingrédient "magique" que représentait l’alliage étain-plomb des soudures.
 |  |
Le procédé semble aujourd’hui complètement maitrisé par Intel qui annonce que ses futurs microprocesseurs seront totalement sans plomb, à commencer par toute la famille de ses prochaines puces gravées en 45 nanomètres et dotées de transistors aux portes composées d’un matériau à forte constante diélectrique (matériau « high-k »). La production de cette prochaine génération (Core™ 2 Duo, Core™2 Quad et Xeon®) commencera au second semestre de cette année. Par ailleurs, dès 2008, Intel fabriquera également ses jeux de composants (chipsets) 65 nm sans-plomb.
Intel précise également que l’exploitation de la gravure à 45 nm avec le procédé de fabrication « high-k » pour ses processeurs, s’accompagnera de l’utilisation de matériaux à forte permittivité afin de combattre plus efficacement les fuites de courant au niveau des transistors. Les conséquences annoncées se situent sur des performances et des économies d’énergie à la hausse.
 Soudure au plomb qui relient la matrice de silicium au substrat de son conditionnement |
|
Dans son communiqué de presse Intel tient également à souligner son engagement écologique de longue date, incité et porté par Gordon Moore, l’un de ses fondateurs.
Les actions sont diverses est se situent dans de nombreux domaines : Elimination du plomb, augmentation des rendements électriques, réduction des émissions atmosphériques, recyclage de l’eau, nouvelles pratiques misent en place au sein de ses unités de production pour une meilleurs préservation de l’environnement, soutien envers des standards informatiques et mesure publiques en faveur du développement durable.
Voici quelque exemple de ces actions, rappelés par intel .
- En début d’année, Intel a basculé le conditionnement des mémoires cellulaires Intel StrataFlash® vers un procédé de production sans halogène. L’entreprise envisage par ailleurs actuellement l’emploi d’ignifuges sans halogène pour la fabrication du conditionnement de ses processeurs.
- En 1996, elle a animé un accord au niveau de tout son secteur pour réduire les émissions de gaz à effet de serre dans le cadre de la fabrication des semi-conducteurs. Elle travaille aujourd’hui avec l’Union européenne à envisager comment le secteur des TIC peut contribuer à atteindre l’objectif européen qui est de réduire ces émissions de 20 % d’ici à 2020.
- Elle s’attache à réduire l’exploitation des ressources naturelles par ses procédés de fabrication et à diminuer leurs sous-produits résiduaires. Ces trois dernières années, grâce à des mesures de conservation, l’entreprise a ainsi économisé près de 35 millions de mètres cubes d’eau douce et réduit ses émissions de gaz à effet de serre d’une quantité qui équivaudrait à retirer 50 000 voitures de la circulation.
- Elle a réduit la teneur de ses produits en substances dangereuses et recycle plus de 70 % de ses déchets chimiques et solides.
- Elle donne la priorité aux énergies renouvelables. Elle est ainsi le plus important consommateur d’énergie éolienne de l’Oregon et le plus grand consommateur industriel d’énergie renouvelable du Nouveau-Mexique.
- Grâce à son passage graduel de galettes de silicium de 200 à 300 mm de diamètre, elle est parvenue à réduire sa consommation d’eau d’environ 40 % par centimètre carré de produits finis.
- Son action en faveur du programme ENERGY STAR* et dans le domaine du télétravail a été saluée par l’EPA (Environmental Protection Agency), l’Agence américaine de protection de l’environnement.
Dossier d’Intel sur l’élimination du Plomb : Getting the Lead Out – presentation [PDF 797KB]
